8英寸晶圆代工行业现状 - 由于功率半导体需求增加与产能有限，8英寸晶圆代工行业正在蓬勃发展 [1] - 8英寸晶圆主要用于130纳米或更高精度的成熟工艺，大规模生产电源管理集成电路、显示驱动芯片和CMOS图像传感器等关键半导体器件 [1] 行业供需与价格动态 - 自去年以来，8英寸晶圆代工市场开始全面复苏，主要因功率半导体需求增长，而三星电子和台积电等主要公司却在逐步削减8英寸晶圆产能 [1] - 三星电子计划彻底停止其器兴6-2号生产线的8英寸晶圆运营，优先淘汰无利可图的产品，相关生态系统已受影响 [1] - 8英寸芯片供应短缺加剧，导致代工厂面临价格上涨压力 [1] 主要公司价格调整计划 - DB HiTek计划从今年第二季度开始，将其8英寸晶圆代工工艺价格每片上调个位数百分比 [1] - DB HiTek主要产品是8英寸BCD工艺，正与客户商讨工艺价格上涨事宜，预计第二季度显现，涨幅在3%到5%之间 [2] - 中国中芯国际已于去年底通知客户，将其8英寸BCD工艺芯片价格上调10% [1] - 联电已通知客户，预计2025年下半年实施晶圆价格调整，以反映供需环境及持续投资需求 [2][3] - 力积电已在第一季度开始调涨代工价格，预计涨价效益于6月显现，将拉升营收 [3] - 世界先进自四月起已调涨代工价格，并计划自2026年4月起进一步调整价格 [5] - 力积电已于2026年1月调升驱动IC及感测器代工价格，3月调涨功率元件代工价格 [6] 公司运营与财务表现 - DB HiTek富川和尚宇园区的运营率超过90%，根据第一季度业绩报告，公司平均运营率为91.96% [2] - 联电20日股价一度冲达80.2元，为2000年9月以来逾25年的新高，盘中成交量逾31万张 [2] - 力积电第一季DRAM及快闪记忆体代工占营收比重约44%，季增4个百分点，主要受平均销售价格提升驱动 [4] - 力积电预计第二季营收与获利可望显著成长，并重申记忆体市场供给缺口将持续到2026年下半年 [3][4] - 投顾预计世界先进第二季营收可望季增高个位数，2024年全年税后每股盈余约达4.98元，2025年估计成长至6.46元 [5] 公司战略与未来展望 - 力积电计划从2026年起正式转型为以AI应用为核心的专业晶圆代工厂，未来3D AI Foundry将成为公司第三大支柱 [4] - 力积电3D AI Foundry事业去年仅占营收2%，预计3年内其营收比重将达20%到30%，未来毛利率目标重返40%以上 [5] - 力积电正结合记忆体技术与逻辑控制晶片，提供电源管理IC、功率元件、硅中介层及硅电容等2.5D先进封装元件的代工服务，并布局3D WoW技术 [4] - 力积电与美光合作的PWF（后段晶圆制造代工）预计2027年第四季进入量产，目标月产能2万片 [4]