光刻胶关键原料陷入短缺
财联社·2026-04-22 20:47

事件概述 - 美伊冲突导致霍尔木兹海峡被封锁,影响日本超过40%的石脑油供应,进而冲击半导体产业链关键溶剂PGME和PGMEA的供应 [4][5] - 日本供应商已通知三星电子、SK海力士等韩国半导体客户,其光刻胶等产品原材料采购出现中断,计划于4月23日正式发出通知 [4] - 日本石脑油现货价格从每吨600美元左右飙升至每吨1190美元 [5] 受影响材料与供应链 - 短缺的原材料为丙二醇甲醚(PGME)和丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA),它们是多种半导体关键材料的溶剂 [4] - 依赖PGME和PGMEA的材料包括光刻胶、抗反射涂层(BARC)、旋涂硬掩模(SOH)以及用于高带宽存储器(HBM)的临时粘合剂 [4] - 供应上述材料的日本公司包括信越化学、东京樱兴工业(TOK)、JSR、富士胶片和日产化学 [4] - 日本12座石脑油裂解装置(NCC)中有6座因原料短缺而减产,导致丙烯、环氧丙烷(PO)及最终产品PGME/PGMEA生产受连锁冲击 [5] - 杜邦、陶氏和LG化学等供应商已向PGMEA生产商发出提价通知,令PGMEA价格上涨40%至50% [5] 潜在应对措施与影响 - 日本供应商后续将考虑从中国或韩国采购PGME和PGMEA [5] - 三星电子、SK海力士等客户若更换原料供应商,需重新评估生产工艺,此过程通常耗时约一年 [5] - 一款光刻胶在晶圆厂的验证需经历PRS、STR、MSTR及Release四大流程,验证周期较长 [6] 行业趋势与投资逻辑 - 全球地缘政治风险加剧,对外技术依赖环节的"断供"隐忧可能被市场重新定价 [7] - 半导体材料投资逻辑形成"双轮驱动":短期内供应链安全焦虑加速下游制造厂导入国产方案;长期资本布局加速,产业端催化将纷至沓来 [7] - 国产先进制程与先进存储扩产确定性高,为上游材料公司打开成长空间 [7] 国内企业进展 - 国内企业正加速向产业链上游迭代,例如圣泉集团G线/I线光刻胶用酚醛树脂已实现量产,KrF光刻胶用PHS树脂处于市场导入阶段 [6] - 八亿时空百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线已建成并开始量产 [6] - 彤程新材部分光刻胶产品已成功使用自研树脂并实现商用 [6]

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