项目核心规划 - 特斯拉与SpaceX合作推进TERAFAB芯片工厂项目 该项目确定将采用Intel的14A（1.4纳米级）制程工艺[2] - TERAFAB计划在本十年后期（2027-2029年）建成自有产能并实现规模化量产时 正式启用Intel 14A制造技术[4] - 项目于2026年3月首次官宣 落户美国得州奥斯汀 定位为全球最大2纳米级先进芯片工厂 年芯片产能目标为1000亿至2000亿颗 终极目标是实现每年1太瓦的算力产出[5] 技术合作与分工 - Intel已正式官宣加入TERAFAB项目 成为核心技术合作伙伴[5] - 行业普遍推测 TERAFAB大概率将从Intel处获得14A制程的技术授权 再将该工艺整合到自有工厂中 但具体合作细节与权责尚未完全敲定[4] - 项目分工明确 特斯拉将在得州超级工厂园区投建半导体研发工厂（中试线） 项目总投入约30亿美元 该产线月产能仅数千片晶圆 核心用途是验证芯片制造新技术 基本不会涉及14A制程的应用[4] - 规模化量产环节将全权交由SpaceX负责 由其建设并运营高产能芯片制造工厂[5] 项目进展与挑战 - TERAFAB项目与Intel的合作关系良好 团队对Intel管理层与技术团队抱有高度认可[4] - SpaceX负责的规模化量产合作事项 需通过两家公司董事会审批并完成利益冲突相关审查 项目推进节奏大概率会受此影响[5] - TERAFAB的核心产品将服务特斯拉自动驾驶 人形机器人与SpaceX太空场景专用芯片[5]