首批150+报告嘉宾剧透,共探未来产业新材料全球热点与趋势!
DT新材料·2026-04-24 00:03

博览会概况 - 2026未来产业新材料博览会(FINE 2026)将于6月10-12日在上海新国际博览中心举行,是第十届国际碳材料产业博览会、热管理产业博览会和新材料科技创新博览会的重磅升级版[17] - 展会旨在打造一个以未来产业终端为引领、立足国际视野的新材料领域一站式交流、合作与采购平台[17] - 预计展出面积达40,000平方米,吸引超过800家展商参展,举办超过25场专业垂直论坛,预计将吸引超过60,000人次专业观众参与[2][33][35] 展区设置与核心主题 - 展会围绕未来产业五大共性需求,设立7大特色主题展区,覆盖先进半导体、先进电池与能源材料、AI芯片及功率器件热管理、热管理液冷板产业、轻量化功能化与可持续材料、新材料科技创新、未来智能终端等领域[21] - N1馆先进半导体展重点聚焦第三代/第四代半导体(如金刚石、碳化硅、氮化镓)的晶体生长、超精密加工、先进封装和器件制造[21] - N2馆聚焦AI芯片及功率器件热管理、热管理液冷板产业,重点展示数据中心液冷产业链、AI芯片热管理解决方案及机器人/eVTOL/动力电池热管理创新方案[23] - N3馆先进电池与能源材料展重点聚焦应用于机器人、低空飞行器、智能汽车等新兴领域的固态电池、钠电池、固体氧化物电池及其关键材料[25] - N4馆涵盖未来智能终端展、轻量化功能化与可持续材料展及新材料科技创新展,重点展示机器人、低空飞行器等终端所需的高性能纤维与复合材料、高性能高分子材料等[28] 同期论坛与活动 - 同期将举办超过25场专业领域的垂直论坛,邀请知名专家、终端企业、头部材料企业和投资机构,围绕未来和新兴产业分享前沿科技与产业趋势[2] - 论坛主题分为多个大会,包括:未来产业创新大会(涵盖人形机器人、低空飞行器、新能源汽车等)、先进半导体产业大会、AI芯片及功率器件热管理大会、先进电池产业大会等[3] - 论坛议题高度专业化且前沿,例如:AI芯片先进封装热管理、AI数据中心液冷、金刚石前沿应用、第三代/第四代半导体晶体生长、固态电池、钠电池、人形机器人电池、eVTOL电池等[3][6][8] 参与方与行业关注度 - 论坛已确认超过150位报告嘉宾,涵盖学术界顶尖教授(如北京大学、上海交通大学、哈尔滨工业大学等)、研究机构专家(如中国科学院各研究所)、以及产业链头部企业高管和技术负责人[5][6][7][8][9] - 已公布的部分参展企业包括半导体领域的国机金刚石、河南天璇半导体、广东奔朗新材;热管理领域的烯景智研、铟泰、华尔升智控;电池领域的天能集团、清陶云能、晶核能源、鹏辉能源;以及终端材料领域的智元机器人、华翔启源、鹏孚隆等[21][23][25][28] - 终端和买家预登记单位覆盖广泛行业,包括汽车(上汽大众、蔚来、理想、吉利、广汽)、计算机与通信(华为、联想、中兴、VIVO、OPPO)、机器人(智元、宇树、乐聚、镁伽)、新能源与电池(宁德时代、孚能科技、欣旺达)、航空航天(中国商飞、广联航空)以及消费电子(格力、美的、公牛)等领域的领先公司[41][42][44] - 展会预计将吸引超过5,000家终端及资本机构到场参观[35] 展会历史与规模预期 - 其前身展会(Carbontech 2025和iTherM 2025)在2025年合计展览面积近40,000平方米,吸引超过500家展商、举办25+场活动、230+场报告,并吸引了来自全球27个国家和地区的超过35,000名专业观众[34] - FINE 2026作为升级整合后的首届展会,预计在规模上将有显著提升,专业观众人次预计从35,000+增长至60,000+[2][34][35]

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