上市表现与市场地位 - 公司于上交所科创板上市，首日盘中涨幅一度高达950.2%，最高触及766元/股，超越此前科创板首日盘中最大涨幅纪录，单签最高浮盈约38.9万元，成为年内最赚钱新股 [1] - 公司发行价格81.88元/股，对应2024年扣非摊薄后市盈率为63.64倍，发行后总股本约1.03亿股，截至发稿涨幅维持在约800%，全日成交额超60亿元 [1] - 公司是全球少数、国内极少数已量产供货400G、800G、1.6T高速光模块核心测试仪器的厂商，也是全球第二家推出业内最高水平1.6T光模块全部核心测试仪器的企业 [3] 光通信测试业务 - 公司是业内极少数能够贯穿光通信产业链中模块、芯片、晶圆等核心环节测试需求的厂商，在国内属于极少数 [4][5] - 在光通信测试领域，公司已完成400G→800G→1.6T三代产品迭代，面向1.6T光模块测试需求的三款核心产品均已量产供货 [5] - 在光芯片测试方面，公司的三款半导体测试设备实现全链路贯通，覆盖晶圆级、裸Die级和封装级测试，2024年公司在中国光电子器件测试设备市场份额排名第一 [6] - 2024年中国光通信测试仪器市场规模达33.0亿元，预计2029年增至65.9亿元；全球市场同期从9.5亿美元扩张至20.2亿美元 [6] - 公司客户覆盖中际旭创、新易盛、光迅科技、海信集团、Lumentum、Coherent、Broadcom等国内外主流光通信产业链客户 [4][8] 半导体测试业务 - 功率器件测试是公司重要第二支柱，2024年公司在中国碳化硅功率器件晶圆级老化系统市场份额排名第一，占比43.6%；在功率芯片KGD分选测试系统中国市场排名第三、本土企业第一（占比12.1%） [5][9] - 2024年中国分立器件测试设备市场规模为18.4亿元，预计2029年增至43.6亿元，年均复合增速18.8%，碳化硅功率器件测试需求快速增长是主要驱动力 [11] - 公司正在布局高速存储芯片测试系统和HBM芯片KGD分选测试系统等存储测试产品，该领域目前主要由美日企业垄断，国产替代空间充足 [11] - 公司还计划向宽带实时示波器、任意波形发生器等通用测试领域拓展 [11] - 公司客户覆盖比亚迪半导体、芯联集成、士兰微、三安光电、ONSEMI等国内外主流功率芯片厂商 [9] 财务与研发表现 - 公司近三年收入年均复合增速约77%，毛利率从2022年的43.61%大幅提升至2024年的63.63%，2025年为58.84% [13] - 2022至2024年累计研发投入3.50亿元，2025年1至9月研发费用占营收比例达24.89%，截至2025年9月末研发人员440人，占员工总数约40%，已授权发明专利113项 [13] - 从业务结构看，2025年1至9月，电子测量仪器收入3.43亿元（占比43.06%），半导体测试设备收入3.98亿元（占比50.02%），双轮驱动格局基本形成 [15] 行业背景与战略规划 - 上市恰逢人工智能驱动的光通信产业上行周期，AI算力基础设施建设对高速光模块需求持续放量 [3] - AI影响下，应用于数据中心的光模块迭代周期从3至4年缩短至约2年，800G光模块已成为全球数据中心主流产品，1.6T光模块进入商业化阶段，高速化趋势持续推动高端测试仪器需求升级 [6] - 本次IPO募集资金将重点投向下一代光通信测试设备研发及产业化、车规芯片测试设备研发及产业化、存储测试设备研发及产业化等项目，拟使用募集资金合计约17.1亿元 [5] - 募集资金投向包括存储测试设备研发及产业化建设项目（拟使用3.85亿元）和数字测试仪器研发及产业化建设项目（拟使用3.04亿元） [11]