【招商电子】英特尔(INTC.O)26Q1跟踪报告:Q1业绩超预期增长,CPU正重新成为AI基础设施核心支柱
招商电子·2026-04-24 22:10

2026年第一季度财务业绩 - 26Q1营收135.77亿美元,同比增长7.2%,环比下降0.7%,超出117-127亿美元的指引区间 [1] - Non-GAAP毛利率为41%,同比提升1.8个百分点,环比提升3.1个百分点,超出34.5%的指引 [1] - Non-GAAP每股收益为0.29美元,同比增加0.16美元 [1] - 经营现金流为11亿美元,总资本支出为50亿美元,调整后自由现金流为-22亿美元 [14][15] - 业绩超预期得益于市场强劲需求、供应水平优于预期、产品结构及定价策略优化,以及Intel 18A工艺良率提升抵消了新制程爬坡初期的成本上涨 [1][14] 分部门业绩表现 - 客户端计算事业部:营收77亿美元,同比增长1%,环比下降6%,但好于预期。AI PC收入环比增长8%,占客户端CPU产品结构比重超60%。营业利润25亿美元,环比增长约3亿美元,主要受18A良率提升及运营费用降低带动 [2][16] - 数据中心和人工智能事业部:营收51亿美元,同比增长22%,环比增长7%。ASIC业务环比增长超30%,同比几乎翻倍。营业利润15亿美元,环比增加约2.92亿美元,主要系产品毛利率改善、生产周期与良率优化(尤其是Intel 3工艺)以及运营费用下降 [2][17] - 代工部门:营收54亿美元,同比增长16%,环比增长20%。营业亏损24亿美元,环比改善7200万美元,主要系Intel 4、3和18A制程良率提高推动了毛利率上升 [2][18] - 其他业务:营收6.28亿美元,环比增长9%,主要得益于Mobileye的强劲季度表现 [2][18] 2026年第二季度及全年展望 - 26Q2指引:预计营收为138-148亿美元,中值同比+11%,环比+5%。预计CCG和DCAI环比均将增长,其中DCAI将实现两位数增长。Non-GAAP毛利率预计约为39%,Non-GAAP EPS预计为0.20美元 [3][19][20] - 2026年资本支出:预计与2025年持平(此前预期为持平至下降),其中设备支出预计同比将上升约25% [3][23] - 市场预期:PC市场全年出货量预计下滑低双位数百分比,但服务器CPU出货预计双位数增长且动能延续至2027年 [3][19] 技术与制程进展 - Intel 18A:良率表现已超出内部预期,成为公司生产执行与工厂产能产出的重要转折点。预计其良率目标将在2026年年中提前达成 [4][13][33] - Intel 14A:在同等时点的良率、性能与成熟度领先18A,0.5版本PDK已就绪,目标下一步推进到0.9版本,多家外部客户正评估,预计2026年下半年将落地早期设计合作,2027年上半年合作规模逐步扩张 [4][13][24] - 先进封装:需求从数亿美元级别提升至每年数十亿美元级别,将成为2020年代代工业务营收的核心组成部分,本季度相关客户积压订单规模进一步增长 [13][32] 战略合作与客户动态 - 长期协议:第一季度签署多份3-5年期LTA,包括与谷歌围绕至强处理器及ASIC的量价锁定协议,此类协议有助于明确供货量预期,助力供应链规划 [3][5][22] - 重大合作:Xeon 6被选为NVIDIA DGX Rubin NVL8系统的host CPU;与SambaNova合作研发下一代异构AI推理架构;与SpaceX、xAI、Tesla共同推进TeraFab项目,探索制程与制造工艺的非常规创新 [5][12][17][27] - 代工客户:外部客户的明确信号预计在2026年下半年至2027年年初释放,届时公司将结合自身需求规划未来产能与资本支出 [23] AI趋势与CPU需求 - CPU重要性提升:AI从训练转向推理、智能代理及实体AI阶段,CPU作为AI堆栈的编排层及关键控制平面作用凸显。客户实际部署中,GPU与CPU的配比正从训练阶段的7-8:1、推理阶段的3-4:1,向1:4收敛,并可能进一步走向1:1乃至更高 [4][5][12][24] - 服务器CPU增长:受AI基础设施建设驱动,服务器CPU需求前景改善,预计行业及公司自身服务器CPU单位数量将实现强劲的双位数年度增长,且势头将延续至2027年 [3][19][29] - ASIC业务:针对特定工作负载的定制化芯片业务当前年度经常性收入已突破10亿美元,未来五年将保持高速增长 [34] 运营与产能状况 - 产能与需求:当前各业务板块需求普遍高于供给,产能缺口以十亿美元为单位,处于较高水平。第一季度是全年供应最紧张的阶段,第二季度起产能将逐季提升 [11][28][36] - 产能提升路径:将通过提升Intel 10/7、Intel 3、Intel 18A等工艺节点的晶圆投片量来增加产能,其中EUV工艺节点投片量增幅更显著。良率与生产效率提升是核心驱动力,同时采用自主生产与外部代工(如台积电)结合的多元化产能策略 [31] - 马来西亚扩产:马来西亚后段封测扩产已启动,相关订单将在2027年开始转化为收入 [4][18]

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