光模块产能释放,下一个瓶颈轮到材料了?
财联社·2026-04-26 13:15

AI数据中心建设推升光通信需求,产业链公司业绩亮眼 - AI数据中心建设浪潮持续推高光通信需求,以“易中天”(指代中际旭创、新易盛、天孚通信)为首的光通信产业链公司业绩表现亮眼 [3] - 中际旭创2026年第一季度营业收入同比增长192.12%,归母净利润同比增长262.28%;2025年全年营业收入同比增长60.25%,归母净利润同比增长108.78% [4] - 新易盛2026年第一季度营业收入同比增长105.76%,归母净利润同比增长76.80%;2025年全年归母净利润同比增长235.89% [4] - 天孚通信2026年第一季度营业收入同比增长40.82%,归母净利润同比增长45.79%;2025年全年营业收入同比增长58.79%,归母净利润同比增长50.15% [4] 光模块厂商加速技术迭代与产能扩张 - 中际旭创的1.6T产品已量产出货,预计每个季度出货量环比提升;3.2T产能正在准备中;行业需求旺盛,公司正加大加快产能建设以保障交付;部分原材料供给偏紧张 [4] - 天孚通信的1.6T光引擎处于量产状态,但因个别物料缺料尚未达到预期产量,正积极协调供应商争取更多交付 [5] - 技术升级与产业扩产带动上游核心材料需求,华泰证券研报看好磷化铟衬底与薄膜铌酸锂两个方向 [5] 政策支持与行业趋势明确高端升级路径 - 深圳市发布的《人工智能服务器产业链高质量发展行动计划(2026-2028年)》针对光模块提出推动从800G向1.6T/3.2T代际升级,支持800G及以上光模块量产,并推动高端薄膜铌酸锂、高端磷化铟等核心技术突破与规模化应用 [6] - LightCounting数据显示,2026年全球以太网光模块市场规模有望达260.84亿美元,其中800G及1.6T光模块合计渗透率较2023年提升53.67个百分点 [11] - 3.2T光模块或加速导入,LightCounting预计其市场规模在2028年达13.96亿美元,2031年有望提升至240亿美元 [11] 上游核心材料一:磷化铟衬底供需紧张,扩产周期长 - 磷化铟是光芯片核心材料,用于制备多种激光器和探测器芯片;2025年全年磷化铟衬底缺口超200万片,6英寸射频级价格涨至1.8万元/片 [7] - 在光芯片BOM(物料清单)中,衬底采购金额占比较高,以源杰科技为例,2022年上半年衬底采购金额占比为27.21% [7] - 全球供应商加速扩产:美国AXT磷化铟衬底积压订单超6000万美元,目标至2026年底将产能较2025年底提升一倍;Lumentum晶圆厂产能已全部分配完毕,未来几个季度拟扩充约40%单元产能;国内云南鑫耀投资1.89亿元扩建年产30万片(折4英寸)生产线 [7] - 由于扩产周期长达2-3年,磷化铟供需缺口预计将持续 [8] - 高速光模块在磷化铟下游市场比重有望提升,且200G EML、超大功率CW光源等高端产品生产难度高、良率低、芯片面积大,预计将消耗更多磷化铟衬底,推动其需求量加速增长 [8] 上游核心材料二:薄膜铌酸锂有望成为下一代高速调制主流材料 - 3.2T光模块单通道调制速率需达400G,薄膜铌酸锂迎来导入机遇;华泰证券测算,2031年仅3.2T光模块带动的薄膜铌酸锂调制器市场空间有望近30亿元,对应2029~2031年复合年增长率达271% [11] - 薄膜铌酸锂在低驱动电压下可实现大带宽、高线性度的光信号调制,适用于中长距离、高带宽传输,并具有高集成度优势 [11] - 相比磷化铟、硅基材料,薄膜铌酸锂在高带宽、低驱动电压和高线性度等方面具有优势,有望成为支撑未来更高速光传输的重要材料 [12] - 薄膜铌酸锂产业链包括铌酸锂晶体材料、薄膜铌酸锂晶圆、薄膜铌酸锂调制器(芯片),各环节技术壁垒高 [12] 产业链主要参与者 - 磷化铟产业链上游涉及高纯铟、InP多晶、InP衬底等环节,参与者包括日本住友、北京通美、日本JX、珠海鼎泰、广东先导、云南绪业等公司 [9] - 光芯片及模块下游厂商包括Lumentum、三菱、Coherent、博通、源杰科技、索尔思、长光华芯、仕佳光子等 [9] - 薄膜铌酸锂产业链中,国内厂商已取得进展:天通股份、南智芯材等在光学级铌酸锂单晶实现国产化突破;济南晶正、上海新硅聚合等是薄膜铌酸锂晶圆头部厂商;江苏铌奥光电、Hyperlight等是全球薄膜铌酸锂调制芯片代表厂商 [14]

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