半导体与AI基础设施 - 摩根大通观察显示，半导体公司的积压订单表明，到2027年AI基础设施仍将保持强劲增长，客户正主动提前锁定产能以应对计算需求的大幅增长[1] - 英伟达的Blackwell和Vera Rubin系列产品在2027年前有超过1万亿美元的订单/需求可见性[1] - 博通预计2027财年AI相关收入将超过1000亿美元[1] - 美光已签署行业内首个五年期客户供应协议[1] - 摩根大通预计各公司将就明年的客户活动、预订量和积压订单给出非常积极的表态，这将支持GPU和XPU在未来几个季度的爬坡放量[1] - 中国3月半导体进口额达430亿美元，同比增长56%，机构分析认为这一趋势将倒逼国内晶圆厂在未来5年在AI相关逻辑与存储领域加速扩产，直接拉动半导体设备需求增长[14] AI终端与供应链 - OpenAI正与联发科、高通合作开发AI Agent手机处理器，立讯精密为独家系统设计与制造商，预计2028年量产[2] - OpenAI的优势在于消费端品牌、累积多年的用户信息与领先的AI模型，其商业模式可能会将订阅制与硬件捆绑销售，并建立全新的AI Agent生态[2] - 此项目对立讯精密意义非凡，有望使其在下一个手机世代成为领先受益者[2] PCB（印刷电路板）产业 - 正交背板项目进展正常，预计2027年下半年进入批量生产，同时正值英伟达从GB系列向Rubin平台切换的窗口期，Rubin用PCB产品持续拉货[5] - 光模块正从800G向1.6T及以上代际升级，推动PCB方案向类载板（mSAP）方向升级，mSAP工艺可将线宽线距精准控制在15-20微米，大幅降低插入损耗[5] - 2026-2027年1.6T光模块进入规模化放量周期，深南电路、鹏鼎控股、景旺电子、兴森科技等具备mSAP量产能力及头部客户认证的厂商有望迎来订单放量与产品结构优化[5] 光纤光通信产业 - 一季度，人工智能、半导体相关产业快速发展，带动光纤制造行业利润同比增长336.8%[6] - 全球光纤供需格局预计从2025年的小幅过剩转向紧平衡，2026年预计出现0.35亿芯公里的短缺，2027年短缺扩大至0.82亿芯公里[8] 原材料与大宗商品 - 在过去约6周内，中国铜库存减少了超过25万吨，显著超过典型的季节性去库趋势，中国精炼铜总库存已降至约24.5万吨，是十年来同期最低水平[10] - 摩根大通预警铜供应缺口，HVLP铜箔供需吃紧，日本厂商三月启动铜箔涨价等因素推动铜箔方向走强[14] - 化工巨头巴斯夫宣布将其用于塑料应用的抗氧化剂、加工稳定剂和光稳定剂产品价格进一步上调，最高涨幅达25%，主要由于中东军事冲突导致原材料价格、能源和物流成本大幅上涨[18] 市场表现与资金流向 - 4月27日，半导体设备板块午后持续走高，芯源微收涨超17%，北方华创、中微公司、拓荆科技等涨幅居前[14] - PCB板块全天走强，景旺电子、天津普林、光华科技等涨停[14] - 光纤通信方向活跃，中天科技涨停并续创历史新高[14] - 工业气体板块走强，金宏气体、广钢气体跟涨，数据显示上周高纯氨气价格环比上涨67.24%，同比涨幅达162.49%[14] - 北向资金净流入前五大个股为立讯精密、中天科技、澜起科技、北方华创、信维通信[34] - 北向资金净流出前五大行业为有色金属、国防军工、银行、电力设备、食品饮料[34] - 北向资金净流出前五大个股为贵州茅台、中际旭创、宁德时代、紫金矿业、厦门钨业[34] - 电子、美容护理、机械设备板块领涨，食品饮料、有色金属、钢铁板块领跌[40] 公司业绩与动态 - 多家公司一季度净利润实现大幅增长，例如：冠豪高新同比增长27725.76%，博云新材同比增长13362.43%，沃森生物同比增长4082.41%，欧科亿同比增长2560%，铜冠铜箔同比增长2138.17%[20] - 宁德时代拟在香港配售募集50亿美元，并与海博思创签署3年60GWh钠离子电池订单[21] - 中国信通院正式启动DeepSeek V4国产化适配测试[21] - 国家统计局数据显示，一季度规上工业企业利润同比增长15.5%，高技术制造业利润暴增47.4%[21] 新兴技术与产业 - META宣布与Overview Energy建立合作伙伴关系，将太空太阳能引入数据中心，该协议使公司能够优先获得Overview太空太阳能系统高达1GW的电力容量，计划2028年进行初始轨道演示，2030年实现商业电力输送[19] - 国家航天局召开商业航天高质量发展企业圆桌会议，要求建设商业航天公共服务平台，创新采用“一站式”审批模式[18]