DRAM价格飙升,HBM陷入困境
半导体行业观察·2026-04-29 08:55

通用DRAM价格走势超预期 - 2024年第二季度通用DRAM价格上涨趋势较预期更为强劲,市场趋势由第一季度的企稳期转变为第二季度的进一步上涨[1] - 市场研究机构TrendForce最初预测第一季度通用DRAM价格将上涨55%至60%,随后将预测值上调至90%至95%,较最初预测提高了35个百分点[1] - 第二季度通用DRAM价格预计还将上涨58%至63%[1] DRAM供需失衡的核心原因 - 全球对三星电子和SK海力士的DRAM供应需求增加,但两家公司难以满足通用DRAM的需求,因其产能已分配给高带宽内存(HBM)[1] - 三星电子和SK海力士占据全球DRAM市场70%以上的份额,随着它们减少通用DRAM产量,供应面临挑战[1] - HBM的生产所需产能约为DDR5的三倍,其技术进步消耗更多DRAM并延长制程周期,使得灵活调整通用DRAM产能变得困难[2] HBM对行业格局与公司策略的影响 - 尽管通用DRAM产品利润率已超过高价值HBM产品的4-5倍,且三星电子半导体事业部第一季度“意外业绩”更多由DRAM而非HBM推动,但削减HBM产量仍面临挑战[1][3] - 三星电子和SK海力士正在争夺HBM4市场的领导地位,并与英伟达、博通和OpenAI等主要客户签署了长期合同[3] - 由于HBM能带来更稳定的长期利润,公司选择在短期内减少收入损失的情况下加大对HBM的投入[3] - HBM需要客户认证以及复杂的封装/后处理工艺,使得短期调整产能难以实现,供应瓶颈可能会持续到今年下半年[3] 价格传导与下游市场影响 - 供应商减少了对PC制造商和内存模块公司的出货量,导致部分厂商因配额不足而不得不以更高的价格采购产品[2] - 预计第二季度消费级DRAM价格将上涨45%至50%[2] - 仅2024年3月份,DDR4 4Gb的平均价格就上涨了20%以上,而DDR3和DDR2的价格在同月也上涨了20%至40%[2] - DRAM价格飙升加剧了PC、智能手机和服务器制造商的成本负担,内存成本占比更高的入门级智能手机和低端PC面临更大价格压力[3] - 服务器厂商竞相争夺用于AI服务器的HBM内存和高容量DDR5内存模块,进一步加剧了内存行业的供需失衡[3]

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