AI加速器ASIC业务进展 - 首个AI加速器ASIC专案将如期进入量产，其2026年营收贡献预估被调高至约20亿美元（约合136亿人民币），2027年可望达到数十亿美元规模 [1] - 另一个AI加速器ASIC专案，目标于2027年底前进入量产 [1] - 公司未透露客户，但法人透露该客户为Google，双方正紧密合作为其开发AI张量处理器（TPU），专注于资料中心与云端AI加速器领域 [1] - 公司积极争取其他资料中心客户的ASIC专案，并提供高阶的224G SerDes技术 [1] - 公司对明后年ASIC营收成长相当有信心，预期都会呈现翻倍成长 [1] 整体营收与成长动能 - 受惠于AI在云端各类ASIC专案和各智能装置平台的不错表现，公司预估今年以美元计算的营收较去年成长中至高个位数百分比 [1] - 在各项成长动能中，公司预期智能手机业务将年减15% [2] - 其他智能装置平台（面向消费性品牌、笔电大厂、电信营运商、车厂及云端服务商）的多项新专案已陆续或即将于今年进入量产 [2] - 即便排除全新资料中心ASIC专案的贡献，公司预期今年智能装置平台营收仍可达成双位数的年成长 [2] 智能手机与先进制程布局 - 公司对智能型手机客户短期需求仍持谨慎态度，认为一旦产业供需改善，换机需求将回到正常轨道 [2] - 公司在次世代首颗2奈米旗舰芯片上已取得多项设计导入，预期客户手机将于今年第3季底前陆续问世，进而带动下半年手机业务回温 [2] 资料中心技术投资与研发 - 公司持续加大研发资源，以打造最顶尖的资料中心系统级技术蓝图，在次世代关键技术（如CPO、SerDes、封装）与测试芯片的开发上取得扎实进展 [2] - 具体投资包括：第1季对CPO光引擎领导厂商Ayar Labs投资9000万美元；与微软研究院成功开发出采用MicroLED光源的次世代主动式光纤电缆 [2] - 持续加大的技术投资涵盖高速400G SerDes、64G晶粒间互连，以及能实现超大面積芯片封装设计的先进3.5D封装平台等 [2] 人事变动 - 公司擢升副总经理Vince Hu为资深副总经理，掌管资料中心与运算事业的业务发展 [3] 行业趋势与公司定位 - 近期各类代理式AI应用快速普及，不仅扩大边缘装置的潜在市场，更进一步带动AI基础设施的投资规模 [1] - 公司认为其透过具差异化的技术与产品组合，能在边缘与云端运算的结构性成长中同时受惠 [1]