苹果A20芯片封装技术变更 - 由于DRAM持续短缺，苹果为入门级iPhone 18设计的A20芯片将放弃采用台积电先进的WMCM（晶圆级芯片多芯片）封装技术，转而继续使用InFO（集成扇出型）封装[2] - 这一决定反映了供应链紧张（尤其是人工智能公司大量抢购芯片导致的DRAM短缺）正迫使行业领军企业缩减其雄心勃勃的硬件创新计划[2][3] - 该转变意味着苹果在A20芯片设计上优先考虑了切实可行的方案，而非风险更高、成本更昂贵的技术革新[3] WMCM封装技术详解 - WMCM是一种直接在矽晶圆或玻璃晶圆上进行多芯片整合的先进封装技术，其互连密度从传统MCM的微米级跃升至亚微米级[3][4] - 该技术是实现“系统级芯片”向“系统级封装”转型的关键载体，允许将不同功能的Chiplet（小芯片）使用最合适的制程节点（例如运算核心用2nm，I/O用6nm）分别制造，再通过WMCM在晶圆级别完成整合[4] - WMCM的核心优势包括：利用RDL实现极细间距的晶圆级互连以降低延迟、支持不同来源和制程的芯片进行异质整合、通过Chiplet模式提升晶圆良率并降低开发成本、以及缩短物理路径以减少信号衰减与功耗以满足AI的高频宽需求[4][5] - WMCM已成为高效能运算设备的标准配置，代表了半导体前段与后段制造界线的消失，是一种制造业逻辑的重组和“二维半”或“三维”的空间布局科学[5] 对行业与产品的影响 - 对消费者而言，入门级iPhone 18可能因此缺乏竞争对手芯片所具备的架构灵活性，至少在初期阶段是如此[3] - 一旦供应稳定，苹果未来可能会在A系列或M系列芯片中采用WMCM架构[3] - 此举引发了人们对其他厂商将如何应对类似供应链限制的疑问，尤其是在人工智能和高性能计算需求激增的背景下[3]