26Q1业绩表现 - 营收与利润高速增长：26Q1公司实现营业收入65.96亿元，同比增长37.90%，环比下降4.31%；归母净利润8.50亿元，同比增长73.01%，环比下降10.49%；扣非归母净利润8.49亿元，同比增长74.69%，利润质量极高[3] - 盈利能力持续提升：26Q1毛利率为29.17%，同比提升4.43个百分点，环比提升0.58个百分点；净利率为12.91%，同比提升2.62个百分点，利润增速大幅跑赢收入增速[3] - 费用率控制良好：销售、管理、研发三项费用率合计为12.20%，同比下降0.79个百分点，规模效应持续释放；研发费用绝对额为3.99亿元，同比增长21.3%[3] - 业绩驱动因素：AI相关PCB产品结构持续优化，AI相关PCB收入占比已超过40%，AI-PCB毛利率高达45%以上；Q1业绩环比波动主要受汽车PCB拉货偏弱、PCBA业务季节性回落、计提约1.0亿元股权激励费用及约5000万元汇兑损失影响[3] 分业务进展 - PCB业务（含mSAP）：AI服务器/交换机/加速卡用高多层板持续放量，400G以上高速交换机及光模块PCB占比同比显著提升，数据中心相关收入同比高增，产能利用率维持高位[4] - mSAP光模块PCB：800G及1.6T光模块合计占光模块PCB收入比重已超过50%，其中1.6T占比约10%（25年小于5%）；1.6T产品要求14-18层mSAP PCB及M8/M9级CCL材料，单板价值量及工艺复杂度大幅提升；公司在mSAP领域份额领先，客户出现提前锁定6-12个月产能的抢单行为，供不应求格局明确[4] - IC封装基板：BT载板受存储类及处理器芯片类需求双轮驱动，产能利用率延续25Q4以来的较高水平，26年内将继续扩充BT产能；ABF载板实现历史性突破，已在AMD、Intel、高通旗舰CPU实现批量出货；广州工厂乐观预计2026年实现盈亏平衡（较此前指引提前约一年），ABF载板达到满产后年收入可超过10亿元[4] - PCBA业务：受汽车客户拉货节奏放缓影响，Q1收入环比有所回落，全年预计维持稳健增长[4] 未来增长引擎与战略布局 - mSAP光模块PCB：1.6T渗透率加速提升，预计26年占比约10%、28年有望成为主流；公司正加速扩产，包括南通四期/五期、无锡mSAP新工厂及新基地产能扩建；其中无锡新项目总投资46亿元，目标2027年上半年量产[5][6] - AI算力PCB：公司已同多个AI云客户取得合作突破，AI PCB业务有望在未来2-3年持续高增；上游AI-CCL供给偏紧，管理层更关注CCL供应保障而非成本压力，CCL涨价对新订单传导顺畅[6] - IC载板：BT载板需求旺盛叠加涨价，产能扩张持续推进；ABF载板受国产AI芯片自主可控需求拉动，公司为国内稀缺的ABF载板供应商，远期替代空间广阔[6] - 资本开支与产能规划：公司2026年资本开支较25年（34亿元）将大幅增加，聚焦PCB及封装基板两大方向；南通四期、泰国基地以及无锡新产能规划有望在26-27年逐步投产释放，打开中长期成长空间[6][7]