全球半导体市场2026年展望 - 摩根士丹利将2026年概括为“两个半场的故事”：上半年延续AI狂热和存储器涨价，下半年面临“科技通胀”引发的需求破坏挑战 [2] - 预计2026年全球半导体收入将突破1.6万亿美元，同比增长96% [2] - 晶圆、封测和存储器成本飙升将在下半年抑制终端需求，可能导致PC、手机提价并推迟边缘AI设备推广 [2] 存储器市场现状与趋势 - 存储器市场处于极度紧张状态，DRAM价格已突破历史高点，HBM供需缺口预计仅2% [2] 1. 价格结构异常：合约价与现货价出现罕见背离，例如DDR5 16G现货价39美元而合约价仅31美元，512GB PCIe 4.0 SSD现货价118美元而合约价93美元 [2] 2. 供应链紧张预计将持续到2028年 [2] - AI推理正在重塑存储产业价值链，瓶颈从“算得多快”转向“数据取得多快” [5] 1. AI推理工作负载（如RAG、向量搜索）产生海量小型、并发、随机读取请求，使系统性能关键指标从带宽（GB/s）转向IOPS（每秒输入输出操作数） [5][6] 2. 传统“容量为王”逻辑失效，被“性能为王”取代 [6] - 为应对HBM容量有限且成本高昂的问题，云服务商在HBM/DRAM和传统存储间插入基于闪存的中间层 [6] 1. 铠侠的XL-FLASH通过超低延迟设计将闪存性能推向接近DRAM水平 [6] 2. 闪迪的HBF提供接近HBM的带宽，但容量更大、成本更低 [6] 3. 这些高IOPS解决方案能带来5-10倍的ASP提升和更高的利润率 [6] AI芯片与算力发展趋势 - AI芯片公司关注重点从算力提升转向互联、存储等效率优化，以最大化XPU利用率 [3] - 算力租赁市场出现新商业模式，国内AI公司正与算力租赁公司商谈合作售卖token的模式 [11] CPU架构市场竞争格局 - UBS预计到2030年，ARM架构市场份额将从当前的15%飙升至40-45%，成为AI驱动下CPU市场扩张的最大赢家 [7] - UBS看好ARM的三大技术优势：功耗效率比x86高约30%；内存效率节省20-30%；低核心数配置下具有延迟优势，适合AI服务器“头节点”应用 [7] - 在市场结构上，ARM预计在AI服务器头节点市场份额将超过75%；在独立CPU服务器市场将与x86平分秋色 [8] - 生态系统获得强力支持：全球三大云厂商（AWS、谷歌云、微软Azure）及英伟达（其Blackwell系统中大量采用ARM架构的Grace CPU）均在押注ARM [8] 关键公司动态与产能扩张 - 闪迪假期期间公布最新财报，业绩超预期，文章发布时股价又上涨10% [4] - 磷化铟衬底供应商AXT订单积压达1亿美元历史新高，并计划激进产能扩张 [9] 1. 计划在三年内产能翻四番：2026年季度产能将从2025年第四季度水平翻倍至3500万美元；2027年通过新建工厂再次翻倍至6500-7000万美元 [9] 2. 扩张基于光学元件市场未来3-5年增长4-6倍的预期，以及共封装光学技术预计在2027年底后成为新增长点 [9] - AXT技术路线聚焦3英寸和4英寸产品，推进6英寸研发；积压订单中3英寸与4英寸比例预计在6-12个月内从4:1缩小至2:1 [10] - AXT铁掺杂产品占比从历史不到10%快速提升至40%，反映激光器应用需求的结构性变化 [10] - AXT具备垂直整合优势，自主设计建造晶体生长炉并通过子公司Jing Mei提炼高纯度铟，保障供应链安全并加速扩产 [10]