公司业务与产品 - 公司业务涉及CPO（共封装光学）、PCB（印刷电路板）和半导体设备领域 [1] - 公司生产的设备可适配800G及以上高速光模块的生产需求 [1] - 公司用于CPO、HBM（高带宽内存）场景的设备正在与多家客户推进打样验证工作 [1] - 公司的设备已在鹏鼎控股等PCB企业形成稳定订单 [1] 市场与客户 - 公司客户包括鹏鼎控股等PCB行业企业 [1] - 公司正在与多家客户推进用于CPO和HBM场景设备的打样验证 [1] 财务与战略布局 - 公司海外营收持续增加 [1] - 公司正着手于欧洲、北美等地进行业务布局 [1]