文章核心观点 - AI算力需求爆发推动数据中心散热技术升级，液冷技术因高效节能成为AI数据中心的核心解决方案，海外市场正逐步迈向全液冷时代 [1][2] 海外有望逐步进入全液冷时代 - AI算力需求呈现爆发式增长，为相关产业链打开增量空间，算力要求越强，对数据中心芯片散热能力要求越高，液冷成为“刚需” [2] - 液冷技术成为AI数据中心核心解决方案：AI芯片功耗普遍突破500W（例如英伟达GB200达1200W），液冷导热效率是风冷的1000-3000倍，节能30%-50% [2] - 全球液冷市场规模预计2026年突破170亿美元，年复合增长率达59% [2] - 行业分析指出，海外有望逐步进入全液冷时代，市场空间广阔，液冷架构和系统价值量随芯片功率及机柜架构变化 [2] - 具体技术路径显示：2025年出货的GB200、GB300计算托盘采用85%液冷和15%风冷的混合散热方式，预期2026年开始出货的Vera Rubin NVL72计算托架将采用100%液冷散热，后续的Rubin Ultra及Feynman芯片功率会更高 [2] 相关上市公司 - 文章未提供具体的上市公司名称或详细信息 [3]