公司2025年全年及2026年第一季度业绩表现 - 2025年全年实现总收入46.5亿元，同比增长36.5%；归母净利润10.8亿元，同比增长5.9%；扣非净利润9.6亿元，同比增长12.7% [2][3] - 2026年第一季度实现营收12.01亿元，同比增长31.66%，但环比下降17.40%；归母净利润2.47亿元，同比增长5.95%，环比下降15.39% [2] - 2025年毛利率为41.8%，同比下降1.4个百分点；2026年第一季度毛利率为42.3%，同比下降4.1个百分点，但环比改善5.5个百分点 [2][3] 半导体装备业务分析 - 半导体装备业务2025年营收40.5亿元，同比增长36.5%，占总营收的87.2% [4] - CMP装备：Universal-H300实现规模化出货，Universal-300FS获批量订单；截至披露日，12英寸及8英寸CMP装备累计出机超1,000台，部分高端机型已在头部客户的HBM、3D堆叠产线上作为基准设备导入 [4] - 减薄装备：Versatile-GP300累计出机超20台；Versatile-GM300实现批量发货并完成首台验收；面向先进存储的Versatile-GH300首台已正式出机，处于验证导入阶段 [4] - 离子注入装备：12英寸大束流机型已批量交付国内多家头部晶圆厂并持续获得重复订单；首台低温机型iPUMA-LT顺利出机，实现大束流各型号全覆盖 [4] - 划切/边抛装备：核心机型已进入多家头部客户开展工艺验证，尚未批量出货 [4] - 湿法装备：多台清洗设备完成验证并确认收入；SDS/CDS供液系统已获客户批量采购 [4] 半导体服务及其他业务 - 半导体服务业务2025年营收5.94亿元，同比增长61.2%，业务规模稳步增长 [4] 公司产能扩张与研发投入 - 公司拟通过定增募资不超过40亿元，投向三大项目：上海集成电路装备研发制造基地（拟使用13.42亿元）、晶圆再生扩产（拟使用4.45亿元）、高端半导体装备研发（拟使用22.13亿元） [5] - 上海基地项目：重点提升离子注入、CMP及减薄装备产业化能力，建设期3年 [5] - 晶圆再生扩产项目：在昆山新建产线，规划总产能40万片/月，首期20万片/月，建设期2年；天津厂区现有产能20万片/月，完全达产后公司整体晶圆再生产能将提升至60万片/月 [5] - 高端半导体装备研发项目：聚焦先进制程前道及先进封装装备研发、关键零部件国产化替代等四大研发课题，实施周期5年 [5] 市场地位与成长驱动因素 - 公司CMP装备市占率持续提升，产能扩张与研发投入支撑长期成长 [2] - 2025年营收大幅增长主要得益于CMP装备在先进逻辑、先进存储及先进封装等领域实现批量应用，市场占有率和销售规模持续提高 [3] - 先进制程订单在新签订单中已占较大比例 [4]