公司核心业务进展 - 控股子公司武汉鼎泽新材料在半导体CMP抛光液领域取得三项重大进展，分别在大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液实现产品突破并获得客户订单[4][5] - 2024年第一季度，公司实现营业收入10.20亿元，同比增长23.82%；实现归母净利润2.51亿元，同比增长77.99%[6] - 报告期内，CMP材料业务持续显著增长，对公司业绩形成积极贡献[6] CMP抛光材料业务表现 - CMP抛光垫业务实现产品销售收入3.76亿元，同比增长71.19%，环比增长27.03%[6] - CMP抛光液、清洗液业务实现产品销售收入8,511万元，同比增长54.20%[7] - CMP抛光垫下游晶圆厂商持续扩产，行业景气度高，公司产品在国内主流晶圆厂客户中的供货份额持续提升，单月销量保持高位运行[6] 其他半导体材料业务进展 - 高端晶圆光刻胶及光刻辅材业务采用客户定制化研发与生产模式，技术壁垒高[7] - 截至报告期末，已有3款ArF/KrF光刻胶产品进入稳定批量供应阶段，并有数款产品预期在年内实现订单转化[7] - 半导体显示材料业务实现产品销售收入1.27亿元，受下游市场需求波动影响，增长节奏出现阶段性波动[7] 新业务与子公司经营 - 高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等新业务多款产品已进入小批量稳定供货阶段，后续订单将持续落地放量[7] - 锂电功能材料板块的控股子公司深圳皓飞新材今年一季度实现产品销售收入1.57亿元，同比增长40.75%，并从2026年3月起并入公司合并报表范围[8] 行业背景与市场格局 - CMP抛光液是半导体制造中化学机械抛光工艺的核心耗材，技术壁垒极高[5] - 全球CMP抛光液市场高度集中，以日本、美国企业为主导，卡博特、日立、富士、富士美等国际巨头长期占据市场主导地位[6] - 大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液领域在国内的市场规模合计超10亿元，目前国产化率极低[5]