26Q1财务业绩摘要 - 营收16.34亿美元，同比+3.1%，环比-10.7%，位于指引高端 [2] - 毛利率29.0%，同比+5.1个百分点，环比持平，创下一季度历史新高及三年多以来最大同比扩张 [2] - 营业利润率16.6%，同比+3.2个百分点，环比-1.7个百分点，高于指引上限 [2] - 净利润2.27亿美元，同比+20.1%，环比-26.8%；每股收益（EPS）0.40美元，同比+17.6%，环比-27.3% [2] - 晶圆出货量57.9万片（折合12英寸），同比+6.6%，环比-6.5%；平均销售价格（ASP）为1254美元/片（折合8英寸），同比-3.0%，环比-5.0% [2] - 经营活动现金流5.42亿美元，资本支出3.12亿美元（占营收19%），调整后自由现金流2.33亿美元（自由现金流率约14%） [12] - 公司在一季度回购了4亿美元股票 [12] 分终端市场表现 - 通信基础设施与数据中心：营收2.30亿美元，同比+32.2%，环比+2.2%，占营收14%，已连续第六个季度实现同比双位数增长，主要由硅光子、SiGe及卫星通信需求拉动 [4][18] - 汽车业务：营收3.82亿美元，同比+23.6%，环比-10.5%，占营收23%，环比下降主要因25Q4基数较高，增长受益于MCU优势及新项目放量 [4][18] - 智能移动设备：营收5.58亿美元，同比-4.6%，环比-15.1%，占营收34%，主要受智能手机市场整体疲弱影响 [4][19] - 家庭与工业物联网：营收2.55亿美元，同比-22.3%，环比-15.8%，占营收16%，主要受部分客户出货下降拖累，但预计影响是暂时性的 [4][19] - 技术服务：营收2.09亿美元，同比+11.2%，环比-4.1%，占营收13%，增长主要受客户流片增加带动光罩及掩膜版收入增长，以及MIPS并表贡献提升 [4][20] 26Q2业绩指引与全年展望 - 26Q2指引：预计营收17.60亿美元（±2500万美元）；毛利率28.5%（±1个百分点）；营业利润率15.7%（±1.8个百分点）；每股收益（EPS）0.43美元（±0.05美元） [5][6][12] - 毛利率压力：中东冲突导致关键气体及化学品备货成本上升，预计对后续每个季度毛利率形成约0.5个百分点的压力 [5][13] - 资本开支：预计2026年净资本开支占营收15%-20%，重点投向硅光子、FDX和高性能SiGe等高成长且产能紧张的技术方向 [6][13] - 自由现金流：即使加大投资，仍预计2026年全年自由现金流率约10%，且更多体现于下半年 [6][14] - 各业务全年展望：通信基础设施与数据中心收入增长预期上修至高30%区间（其中硅光子收入预计接近翻倍）；汽车收入预计实现低双位数增长；智能移动设备收入预计同比高个位数下降；物联网收入预计同比中个位数增长；技术服务收入占比预计接近10%-12%指引区间上沿 [18][19][20] 技术与战略进展 - 硅光子与SiGe：公司在光互联领域具备领先优势，SiGe在300mm晶圆厂的产能已超额预订至2027年后，正在扩充产能 [14] - SCALE平台：发布用于近封装光学和共封装光学场景的Silicon Photonics Co-Packaged Advanced Light Engine平台，符合OCI-MSA行业标准，一季度已完成两项CPO设计定点相关流片 [15] - 设计定点：26Q1公司设计定点数量同比增长50%，覆盖四大主要终端市场，创纪录的设计定点数量被视为未来增长的前瞻指标 [15] - 瑞萨合作：与瑞萨扩大数十亿美元级战略合作，瑞萨将扩大使用GF的FDX、BCD及CMOS平台，相关流片已开始 [16] - 汽车eMRAM：推出面向汽车的Auto Grade 1 eMRAM技术，基于超低功耗FDX平台，头部客户已完成相关流片 [16] - 全球制造布局：强调美国、德国、新加坡三大洲制造布局的供应链韧性优势，支持跨厂区资格认证和本地化生产 [17] 定价环境与业务结构 - 定价环境：部分受短期供需变化影响的业务定价环境更具建设性，预计价格调整将从2026年下半年开始逐步体现并延续到2027年 [21][22] - 产能锁定：对于FDX、硅光子和高性能硅锗等产能受限领域，正与客户讨论通过预付款来锁定产能 [21] - 业务分类调整：将“晶圆收入”和“非晶圆收入”重新命名为“制造服务”和“技术服务”，以反映未来交付产品形态的多样化及技术服务内容的扩展 [25] - 单片晶圆收入：同比下降受产品组合、低稼动率补偿减少以及技术服务收入结构等因素影响，不能单独用来判断价格趋势 [24]