黄仁勋:铜缆已经无法满足需求了
半导体芯闻·2026-05-08 18:30

文章核心观点 - 英伟达与康宁公司建立多年合作伙伴关系,旨在通过大规模扩大美国先进光连接解决方案的制造能力,以支持下一代人工智能基础设施建设,并借此机会重振美国制造业和供应链[1][8][9] - 人工智能正在推动人类历史上规模最大的基础设施建设,这为美国在技术供应链领域进行再投资、创造高薪就业岗位并重振制造业提供了独特机遇[1][6][9] - 合作的核心是光学技术(特别是硅光子学和共封装光学器件),旨在用光纤替代铜缆连接人工智能数据中心内的芯片,以满足高速、低能耗的数据传输需求,这是构建未来人工智能基础设施的关键[1][5][6] 合作内容与投资细节 - 康宁公司将在美国德克萨斯州和北卡罗来纳州新建三家先进制造工厂,将其在美国的光连接产品制造产能提高10倍,并将其在美国的光纤产能扩大50%以上[2][8] - 此次扩建将创造超过3000个高薪的美国就业岗位[1][8] - 根据协议,英伟达有权向康宁公司投资至多27亿美元[3] - 英伟达将获得认股权证,可以每股180美元的价格购买至多1500万股康宁普通股,并拥有一份预付认股权证,以每股0.0001美元的行权价格购买至多300万股康宁普通股,总购买价格为5亿美元[3] 市场与行业影响 - 消息公布后,康宁公司股价在交易中飙升超过12%(另一处报道为17%),英伟达股价上涨约2%至6%[1][2] - 康宁公司股价在过去一年上涨超过250%,这得益于公司向新经济领域的迅速转型[4] - 人工智能投资浪潮的受益者已超出科技公司,对电工、建筑工人、芯片制造工人及数据中心基础设施专家的需求激增,表明其影响已波及更广泛的经济领域[2] - 投资者正将投资分散到更广泛的人工智能基础设施公司,如英特尔、美光以及康宁[5] 技术背景与战略意义 - 下一代人工智能基础设施将需要大量的光学连接,因为计算需求迅速增长,铜线已无法满足需求[1] - 光纤电缆允许数据以光子形式传输,速度比传统铜线快得多,且移动光子所需的能量比移动电子低5到20倍,能耗更低[6] - 共封装光学器件技术有望大幅提高数据传输速度并降低人工智能工作负载的能耗,分析师一直期待英伟达大规模部署此项技术[5][6] - 英伟达计划在2025年发布两款采用类似技术的网络交换机,使其与主流人工智能芯片定位相近,竞争对手博通、Marvell和英特尔也在开发类似解决方案[7] - 光通信是康宁公司规模最大、增长最快的业务,自1970年发明用于远距离通信的光纤以来,已为各大厂商的人工智能数据中心提供了数百万英里的光缆[5] 公司表态与未来展望 - 英伟达首席执行官黄仁勋表示,公司正以前所未有的规模扩大光学产品,这是任何光学公司都从未达到过的规模[2] - 康宁公司首席执行官Wendell Weeks表示,随着服务器中GPU数量攀升至数百个,传输距离增加,光纤将变得更加经济高效,且光纤必然会越来越靠近计算设备[7] - 此次合作证明,人工智能不仅仅是一个技术故事,更是一个制造业故事,而且正在美国上演,目标是确保人工智能的关键技术在美国本土研发、设计和制造[9] - 今年1月,Meta公司宣布作为康宁的旗舰客户,投资高达60亿美元帮助其扩建光缆工厂,预计创造约1000个就业岗位[4]

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