文章核心观点 - 全球半导体供应链高度依赖台湾，特别是台积电，地缘政治和自然灾害构成长期风险，促使全球政策制定者寻求增强本土供应链韧性 [1] - 欧盟通过《芯片法案》旨在提升本土芯片产能和供应链韧性，目标是到2030年将其全球半导体产量份额从2023年的12.7%提升至20%，并已催化大量投资 [2] - 尽管有宏伟目标，但欧盟实现其芯片战略面临多重挑战，包括对先进芯片需求有限、目标设定不切实际、以及难以复制整个供应链，更现实的路径是专注于成为供应链中不可或缺的一环 [5][6][7][8] 全球半导体供应链现状与风险 - 全球约60%的芯片和超过90%的先进芯片产自台湾，台积电是行业领军企业，台湾地震多发是供应链的长期隐患 [1] - 地缘政治动荡（如伊朗及周边地区冲突导致的氦气短缺威胁）凸显全球芯片供应链的复杂性和脆弱性 [1] 欧盟芯片战略与《芯片法案》 - 欧盟《芯片法案》于2023年生效，旨在提升欧洲工业（尤其是汽车行业）所需的前沿半导体产能，并资助先进研究 [2] - 法案目标是到2030年，欧盟半导体产量占全球总产量的20%（按价值计），高于2023年的12.7% [2] - 法案已催化大量投资，到2025年10月，公共和私人投资总额预计将达到690亿欧元 [2] - 欧洲审计院认为该法案“极不可能”实现20%的全球产量目标 [3] 欧洲半导体产业项目与投资 - 欧洲最重要的半导体项目之一是ESMC（台积电与三家欧洲公司合资）在德国德累斯顿新建的晶圆厂，预计明年竣工，将为汽车等行业生产非尖端芯片 [2] - 台湾富士康与法国泰雷兹和雷迪亚尔公司计划在法国建设一座外包半导体组装和测试工厂，生产用于航天和国防领域的专用芯片 [3] - 萨克森州生产的半导体几乎占欧洲总产量的三分之一，并与台湾建立了密切的联系 [3] - 波兰和捷克希望成为“硅三角”供应链的一部分，并与台湾在无人机技术等领域有合作 [3] 欧盟战略面临的挑战与争议 - 欧盟四分之三的芯片需求是65-90nm节点，比尖端技术落后三到四代，对先进芯片的需求与中美相比“微不足道” [5] - 有观点认为，追求最先进芯片可能分散对保障现有产业安全所需芯片（如汽车传统芯片）的注意力 [5] - 欧盟计划投资200亿欧元建设人工智能超级工厂以训练自主模型，但面临关键商业问题：不清楚是否有欧洲公司拥有足够资金来使用该设施训练大语言模型 [6] - 《芯片法案》设定了多个可能相互冲突的目标，如数字主权、韧性、供应安全、创新和竞争力 [6] 欧洲芯片战略的可行路径 - 分析认为，欧洲更现实的战略不是复制整个供应链，而是努力成为芯片供应链中不可或缺的一部分，利用现有优势 [7][8] - 欧洲的优势体现在世界领先的研究机构（如比利时IMEC）和专业公司（如荷兰ASML、德国蔡司） [7][8] - 欧洲无法也不打算将台湾完全排除在半导体供应之外，将继续依赖东亚（尤其是台湾）的稳定，但对决定该地区局势走向影响力有限 [8]