公司2026年资本开支与战略方向 - 2026年固定资产投资预算约100亿元，较去年预算大幅增加，投入规模和水平处于国内封测行业最高水平 [1][3] - 资本开支主要投向两个方向：一是继续加大研发投资力度，促进技术成果转化；二是产能扩充，重点在先进封装产线建设，同时根据客户需求进行主流封装产能扩张 [1][3] - 应用领域集中在运算及汽车电子等战略方向，旨在持续优化业务和产品结构 [1][3] 各下游业务增速与展望 - 运算电子方面，2026年公司2.5D产品加速量产导入，客户需求持续强劲，与之匹配的高密度存储及高密度电源管理模块需求自二季度起、特别是下半年迎来爆发式增长 [4] - 汽车电子方面，临港工厂客户导入加速产能爬坡，公司将推动临港与各工厂在汽车电子领域协同布局，随着国内外头部客户优质项目落地，发展前景可期 [4] - 工业领域，国际模拟巨头业绩超预期，标志行业整体及消费模拟领域迎来拐点，功率半导体、信号链、传感器等核心品类呈现量价齐升态势 [5] - 通讯类业务受业务结构调整及行业周期影响，自去年至今年一季度承压，预计自二季度起逐步度过调整期，伴随智能化应用场景拓展及客户新品发布，业务将明显回升 [5] 先进封装技术布局与进展 - 公司自两三年前起与多家头部客户开展深度联合研发，近期在产品交付上取得关键进展，EIC与PIC堆叠技术已完成储备，量产安排将视客户进度适时推进 [1][6] - 客户需求已从单一的光、电芯片封装，升级为将EIC与PIC堆叠形成的光引擎，通过2.5D技术与传输、交换芯片集成于Chiplet平台，并与存储芯片融合为整体的异质异构封装方案，该方案被视为未来数据中心的核心技术路径 [1][6] - 过去一年，下游客户及主流封测厂商在提升CPO可靠性、优化成本结构方面均取得显著突破，公司将持续推动EIC与PIC光引擎的规模化量产与业务拓展，并加速开发基于硅中介层与硅光芯片的复合中介层方案 [2][7] - 多家头部客户的同步储备，为先进封装业务的长期增长注入强劲动能 [2][7] 汽车电子业务进展 - 临港工厂于今年3月正式投产，目前处于爬坡阶段，正加速设备引进和到位，公司成立多个专项小组加强与客户沟通和产品导入 [7] - 预计经历短期爬坡期后，从下半年三四季度开始产出规模逐步提升，公司内部制定了进取的目标，希望压缩产品导入期，尽快满足新能源汽车对芯片持续攀升的需求 [7][8] 长电微（2.5D业务）发展预期 - 长电微去年刚投产，已贡献一定收入，从当前客户项目储备和量产扩大趋势来看，进展相当顺利，客户导入项目非常丰富，现场工程负荷饱满 [9] - 未来一两年，公司对长电微2.5D业务发展充满信心，正紧锣密鼓推动各客户项目上量，该业务达到几十亿规模在公司的规划之中 [9] 海外先进封装业务机会 - 海外市场先进封装需求旺盛，整体呈现供不应求态势，海外头部晶圆厂正积极推动2.5D及更先进方案 [9] - 海外业务呈现两方面变化：一是传统业务向AI终端化升级带来的新项目机遇；二是海外晶圆厂项目溢出的产业大趋势，其2.5D项目开始向外溢出，在海外客户支持下相关项目向公司转移 [10][11] - 从毛利率角度看，海外同类业务未必高于国内，但随着消费类电子向AI终端化演进，海外业务整体毛利水平无疑将获得提升 [11] 产能爬坡与战略平衡 - 新建产能整体围绕人工智能为核心的产业需求，重点服务算力、存力、电力等维度对先进封装的要求，公司布局的先进封装包括2.5D、3D晶圆级封装以及以异质异构集成为核心的高密度3D系统级封装 [12] - 公司正视短期利用率与长期需求之间的平衡，凭借现有业务复苏稳步提升利润及利润率，同时即便需要适度牺牲部分短期利润，也要坚决为算力、存力、电力等方向腾出空间、加大投入 [12] - 在保持财务健康的前提下，公司将以高强度的研发和产能投入进行战略性业务取舍，主动承担短期利润承压和转型期调整的需要，坚决全面聚焦先进封装并推动主流封装先进化 [13] AI对运算电子业务的驱动 - 运算类业务发展尚处初期，增长空间广阔，核心驱动力来自AI，随着token消耗量呈倍数级增长，算力相关先进封装需求日益强劲 [13] - 存储是公司传统优势领域，与国际巨头战略合作的闪存产品正发挥关键作用，凭借大容量优势在近算存储方向迎来更好发展 [13] - AI驱动下电力消耗问题日益突出，国际及国内头部客户对GPU集中供电的高密度电源管理需求非常强劲，算力、存储、电力三大方向共同构成公司未来发展的首要动力 [13][14] 产能利用率与价格趋势 - 一季度国内市场呈现淡季不淡特点，国内主要工厂订单饱满，处于不断投产、增加产能状态，海外工厂从去年开始主动进行业务结构调整，目前已有新订单和产品逐步安排 [15] - 一季度整体产能利用率已超过80%，全年稼动率努力做到不断提升、稳中有升 [15] - 价格方面，从去年开始在原材料价格上涨趋势下，联动机制已逐步成熟，得到越来越多客户理解和积极响应，在产能供不应求情况下，公司不断优选客户、优化产品结构，提升单位价格 [15] 韩国工厂运营与调整 - 长电在韩国运营SCK与JSCK两个工厂，SCK主要面向SoC及2.5D大颗FCBGA产品，进展较为顺利；JSCK则聚焦高密度异质异构集成，以高密度系统级封装为主 [16] - JSCK自去年下半年起主动进行业务取舍与“腾笼换鸟”，一方面推动智能手机通讯类产品继续发展，另一方面借助技术底座，腾挪资源向AI相关应用转型，目前调整已接近尾声 [16] - 通过此次调整，JSCK将更好地把握面向数据中心相关产品需求，特别是在供电类高密度系统级封装领域充分发挥专长，自二季度起新产品已逐步上量，进展超出预期 [16] 存储封装业务规划 - 存储是公司重点推动的核心应用领域之一，前几年已完成一系列战略布局，本轮存储上量势头凶猛，预计持续时间较长 [17] - 面向国际客户，随着存储价格逐步趋稳，其对封装的需求将显著增加，封装产能扩充势在必行；面向国内市场，当前正是客户提升市场份额、大力扩张的时期，公司将充分发挥国内工厂在存储领域多年的技术积累，积极与客户协同扩充产能 [17] - 公司并非仅聚焦2.5D/3D算力，而是将存储、电源管理等能力形成组合拳，为客户提供综合先进封装解决方案 [17] 毛利率趋势展望 - 毛利率驱动因素处于有利且可预期状态：一是维持高产能利用率，显现规模效应，增加先进封装高附加值产品占比；二是价格联动机制越来越多得到客户响应；三是成本管控持续有效，如金转铜替代方案落地、智能制造和精益生产阶段性成果落地 [17] - 新工厂处于爬坡期、新旧叠加转型阶段，短期毛利有承压，但整体毛利率从今年短期和未来看均相对乐观 [17][18]