行业背景与展会定位 - 人工智能、新能源汽车、储能、具身智能等产业场景蓬勃发展，服务器及芯片功耗、电池发热量持续攀高，液冷技术正成为解决高热流密度挑战的关键一环 [2] - 2026未来产业新材料博览会（FINE 2026）由DT新材料主办，是第十届国际碳材料产业博览会、热管理产业博览会和新材料科技创新博览会三大展重磅升级而来，旨在打造以未来产业终端为引领、立足国际视野的新材料领域标杆展会 [34] - 展会旨在助力“中国制造”提质增效、迭代升级，推广先进质量与可靠性理念、技术与文化 [2] 展会核心数据与规模 - 展会将于2026年6月10-12日在上海新国际博览中心举行 [2] - 展区面积达40,000平方米，并举办超过150场战略与前沿科技报告 [34] - 展会重点聚焦数据中心液冷产业链、AI芯片及功率器件热管理产业链、机器人/eVTOL/动力电池热管理创新解决方案 [8] - 涉及领域包括液冷板组件制造、热界面材料、碳化硅/金刚石复合材料、氮化铝陶瓷基板、3D打印装备与材料等 [8] 主要参与机构 - 主办单位：DT新材料、DT未来产业、洞见热管理、深圳市为民可靠性系统工程研究院 [2][14] - 联合主办：中国生产力促进中心协会新材料专业委员会、宁波市新材料产业协会、中国超硬材料网等多家机构 [14] - 协办单位：北京航空航天大学确信可靠性中心、深圳工业总会、深圳电子学会可靠性专业委员会 [2] - 支持单位：包括厦门蓝威可靠性系统工程研究院有限公司、北京蓝威技术有限公司、聪脉（上海）信息技术有限公司等超过20家企业及研究机构 [2][14] 同期核心会议：热管理液冷及先进半导体可靠性技术应用大会 - 会议于2026年6月10日13:50-17:00举行，作为FINE 2026同期重磅会议 [2][4] - 核心议题包括未来产业可靠性技术展望、先进封装技术及可靠性挑战、基于DFX的功率模组可靠性设计、热管理液冷可靠性实践等 [4][25] - 主要演讲嘉宾来自学术界与产业界，包括北航教授康锐（长江学者、确信可靠性理论创立者）、原华为资深可靠性专家叶润清、阿基米德半导体CTO周洋、新华三技术有限公司可靠性专家朱海峰等 [4][25] 展会专题论坛议程概览 - 6月10日设四个平行专题：芯片及数据中心、电池及储能、键合与异质集成、可靠性大会 [15][18][19][21][24] - 6月11日设四个平行专题：芯片及数据中心、电池及储能/未来产业、先进封装、芯片及数据中心 [15][27][29][30][31] - 论坛演讲嘉宾来自众多高校与企业，包括湖南大学、中国科学院大学、上海交通大学、华中科技大学、中兴通讯、欣旺达、长安汽车、浙江银轮机械、长电科技等 [18][19][28][29][30][32] 参展企业情况 - 第二批参展企业名单包含超过50家公司，例如广州哈伯新材料、惠丰钻石、钢泰科技、北京安泰钢研超硬材料、河南科之诚第三代半导体碳基芯片等 [10][11] - 参展企业业务覆盖新材料、超硬材料、检测技术、半导体技术、热工装备、自动化设备等多个细分领域 [10][11] 展会聚焦的未来产业与材料方向 - 全景呈现应用于人工智能、智算/数据中心、具身智能、低空经济、航空航天、智能汽车、AI消费电子、量子科技、6G、脑机接口、新能源、生物制造等产业的创新成果 [34] - 重点聚焦未来智能终端以及未来产业五大共性需求：先进半导体、先进电池、轻量化功能化、低碳可持续、热管理 [34] 参会注册信息 - 企业与高校代表参会费标准价格为3000元/人，早鸟价（2026年4月30日前）为1800元/人 [33] - 学生参会费标准价格为1500元/人，早鸟价为800元/人 [33]