味之素ABF涨价与行业影响 - 美系大行表示，日本味之素已确认开始对ABF（Ajinomoto Build-up Film）增层薄膜涨价，采取逐客户调整的方式，会考量各客户情况调涨价格[1] - 近期市场消息传出，味之素正评估调涨ABF价格，幅度可能至少达30%[1] - 以AI GPU与ASIC所使用的ABF载板成本结构推估，若上述涨价成真，将直接推升载板材料成本压力，进而带动整体载板报价具备约3%至6%的额外上调空间[1] ABF产品与市场地位 - 日本味之素生产的ABF是先进芯片封装基板中的高性能绝缘薄膜，负责隔开芯片与电路板之间的讯号层，避免高频讯号互相干扰[1] - ABF于1999年推出，是全球首创的薄膜型绝缘材料，利用在鲜味调味料制造过程中产生的副产品制成，广泛应用于个人电脑、资料中心伺服器以及AI芯片[1] - ABF在全球市占率超过95%[1] - 该部门在截至2026年3月的财年中，预期营业利益率达54%，远高于其核心调味料与食品业务约15%的水准[1] 行业需求、投资与未来展望 - 随着AI芯片开发周期快速推进，AI加速器所需的ABF层数已从一般PC芯片的4至6层，增加到8至16层，顶级GPU甚至更高[2] - 市场预期，ABF载板供需缺口将在2026年下半年达到10%，2027年扩大至21%，2028年进一步升至42%[2] - 味之素去年10月启动一座ABF涂布工厂的营运，并表示将持续投资设备，计画到2030年前投资超过250亿日圆以扩充产能[2] - 味之素目标是在2030年后开发用于光电融合封装的新材料，以提升高速资料处理与通讯能力的同时降低能耗[2] 相关公司股价表现与评价 - 券商重申对欣兴、南电正面评价不变[1] - 欣兴今（11日）终盘上涨5.26%、以861元作收[1] - 南电上涨6.32%、以908元作收[1]