融资事件概述 - 芯驰科技于5月13日完成近1亿美元C轮融资 [1] - 本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家机构跟投 [1] 融资目的与战略意义 - 融资将用于巩固公司在车规芯片领域的技术壁垒、量产优势与产业生态布局 [1] - 加速公司从汽车到具身智能赛道的全栈「芯」突破 [1] 投资方观点与战略协同 - 领投方苏产投认为集成电路与智能汽车是国家战略性核心赛道，国产高端车规芯片是产业自主可控的关键一环 [2] - 苏产投高度认可芯驰科技的技术路线、产品竞争力与商业化落地能力，将依托产业资源与资本平台优势，深度赋能其创新研发与产业生态扩容 [2] - 战略股东陕汽控股认为汽车芯片是整车智能化、网联化升级的核心底座，是保障产业链安全稳定的关键 [2] - 陕汽此次入股是立足产业链协同、布局核心底层芯片的重要举措，期待与芯驰深化技术协同、产品适配及联合研发，共建安全、自主、可控的汽车产业供应链生态 [2] 公司业务与市场地位 - 芯驰科技是全球少数同时可提供SoC与高性能MCU的车规级芯片设计公司之一 [2] - 公司全系列芯片累计出货量已突破1200万片 [2] - 客户覆盖中国全部前十大汽车OEM集团，以及全球前十大汽车OEM集团中的七家，在品牌覆盖广度与商业化落地规模上均处于行业领先地位 [2] - 公司在智能座舱、高端智控等领域位居行业前列 [2] 管理层表态与未来规划 - 公司创始人表示本轮融资是资本市场与产业端对其技术实力、产品布局和发展战略的充分肯定 [3] - 公司将依托本轮融资，持续深耕AI智能座舱、高端智控领域的产品创新与技术引领，进一步夯实规模化量产交付能力 [3] - 公司同时将积极向具身智能方向拓展布局 [3]