AI驱动下的存储与先进封装行业高景气度 - AI驱动的存储需求暴涨，深刻影响封测环节，行业进入高景气周期 [1] - AI对存储资源的消耗远超预期，市场关注点从存储芯片延伸至作为“卖铲人”的先进封装领域 [3] - 先进封装板块受到资金关注，Wind先进封装板块年初以来一路上涨 [1] HBM成为存储与先进封装的核心驱动力 - HBM（高带宽内存）是存储的重中之重，具有大容量和高速数据传输特质，在高性能计算和AI领域不可替代 [3] - 2026年HBM市场规模预计增长58%至546亿美元，将占DRAM市场近四成 [3] - 尽管三星、SK海力士、美光三大原厂将70%的新增/可调配产能倾斜至HBM，但HBM产能缺口仍达50%—60% [3] - HBM技术需要将多个存储芯片堆叠后与GPU集成封装，因此先进的封装技术不可或缺 [3] 封测行业需求旺盛，产能紧张且价格上行 - AI计算能力越强，芯片对封装测试要求越高，推动尖端封装业务增长 [3] - 封测大厂订单饱满，长电科技一季度整体产能利用率已超过80% [3] - 国内市场呈现淡季不淡特点，主要工厂订单饱满，处于不断投产、增加产能状态 [4] - 价格方面，在原材料价格上涨趋势下，封测行业通过优选客户、优化产品结构提升单位价格，涨价成为全行业趋势 [4] - 多个存储封测厂订单激增，产能利用率逼近满产 [4] 主要封测厂商积极扩产，资本开支大幅增加 - A股封测龙头开启近年来最大力度扩产周期，以应对HBM与先进封装的巨大供需缺口 [6] - 长电科技大幅上调2026年固定资产投资预算至约100亿元，重点投向2.5D/3D晶圆级封装及高密度异构集成领域 [1][6] - 长电科技表示即便牺牲部分短期利润，也要坚决为算力、存力、电力等方向腾出空间、加大投入 [7] - 通富微电抛出44亿元巨额定增计划，用于存储芯片、汽车电子、晶圆级、高性能计算及通信四大封测产能提升项目 [7] - 通富微电存储芯片封测项目建成后将年新增产能84.96万片，公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数80%以上 [7] - 华天科技总投资100亿元的先进封测产业基地二期项目正在建设，将组建国际先进水平的封装测试生产线 [8] 产业链其他公司同步跟进，扩产节奏各异 - 半导体设备厂商芯源微表示，随着客户端在2.5D、HBM及3DIC等先进封装领域加速扩产，相关产品签单和收入趋势良好 [1][5] - 芯源微2025年签单中化学清洗和后道先进封装相关产品占比较高，预计未来3—5年增长弹性较高 [5] - 太极实业旗下海太半导体2025年封装、封装测试最高月产量分别达到26.96亿Gb容量/月、30.42亿Gb容量/月，同比分别增长16.62%、34.60% [9] - 佰维存储的晶圆级先进封测项目预计2026年底月产能达5000片，2027年底翻倍至1万片 [9] - 甬矽电子成功发行11.65亿元可转债，其中9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，完全达产后将形成9万片/年的生产能力 [9] - 从扩产节奏看，有封测设备企业已启动不低于往年3倍的扩产计划，也有企业采取渐进式策略，但扩产均受到AI需求拉动，且2—3年的市场能见度较高 [10] 市场表现与数据 - Wind先进封装板块个股涨幅显著，截至5月14日，金海通年初至今涨幅超216%，华峰测控股价也已翻倍 [1][2] - 其他封装股如富满微、气派科技、太极实业、精智达、通富微电、长电科技等年初至今涨幅均在**47%至69%**之间 [2]