文章核心观点 - 公司在无法获得主流先进3D NAND芯片供应的限制下，通过自主研发的芯片封装技术实现了高容量固态硬盘的生产，并在容量密度和系统集成方面取得进展[1][2][3] 技术创新与产品 - 公司开发了专有的芯片直接放置基板封装技术，该技术将NAND芯片直接堆叠并放置在电路板上，相比传统的TSOP或BGA封装方式，实现了更高的容量密度[1] - DoB技术提供了33%的容量密度提升，并应用于公司的全闪存存储系统中[3] - 公司已投入生产61.44 TB和122.88 TB容量的固态硬盘，并计划未来推出245 TB版本[2] - 公司展示了采用DoB技术的智能磁盘机箱，例如OceanDisk 1800在2U机架空间内可提供1.47 PB容量，OceanDisk 1610在2U机箱内可容纳36块61.44 TB固态硬盘，总容量达2.2 PB[2] 产品性能与规格 - 公司的OceanStor Pacific 9926全闪存存储系统配备36块122.88 TB NVMe固态硬盘，支持PCIe 5.0，在2U机箱内可提供4.42 PB原始容量，在2.5:1压缩比下有效容量可达11 PB[3] - 公司推出了三款AI固态硬盘系列，针对不同性能需求：EX 560系列提供150万随机写入IOPS和低于7微秒延迟；SP 560系列提供60万随机写入IOPS和低于7微秒延迟；LC 560系列采用36层堆叠工艺，容量可达245 TB，带宽为14.7 Gbps[4] - AI固态硬盘架构将AI加速单元集成到主控芯片中，实现了存储与计算同步，据称数据传输能耗降低了80%[4] 行业背景与比较 - 由于被列入美国实体清单，公司无法获得采用美国技术的最新3D NAND芯片，转而使用国产NAND芯片[1] - 主流固态硬盘供应商如三星、铠侠、闪迪和美光使用TSOP、BGA或多芯片堆叠封装技术[1] - 公司的DoB技术使其在容量密度上取得进步，但尚未赶上铠侠等公司已推出并供超大规模数据中心试用的245 TB固态硬盘[3] - 对比显示，戴尔2U机箱配备40块铠侠245.88 TB固态硬盘可提供10 PB原始容量，而公司采用36块122.88 TB固态硬盘提供4.42 PB原始容量[3]