财务表现与业绩指引 - FY26Q2营收79.10亿美元，创历史新高，同比+11.4%，环比+12.8% [2] - FY26Q2毛利率50.0%，为25年以来最高水平，同比+0.8个百分点，环比+0.9个百分点 [2] - FY26Q2经营利润率32.1%，同比+1.4个百分点，环比+2.1个百分点；EPS为2.86美元，同比+19.7%，环比+20.2% [2] - 经营活动产生的现金流为8.45亿美元，自由现金流达2.10亿美元 [9] - FY26Q3营收指引中值为89.5亿美元，同比+22.6%，环比+13.2%；毛利率指引约50.1% [4][12] - FY26Q3 EPS指引中值为3.36美元，同比+36% [4][12] - 公司向股东分配了7.65亿美元，包括3.65亿美元股息和4亿美元股票回购款项，季度现金股息提高15% [10] 分业务表现 - 半导体系统业务：FY26Q2收入59.65亿美元，同比+10.4%，环比+16.0%；经营利润率35.2%，同比+2.2个百分点 [3] - 全球服务业务：FY26Q2收入16.65亿美元，同比+17.3%，环比+6.8%；经营利润率29.2%，同比+2.6个百分点 [3] - 分业务增长驱动：半导体系统增长由先进逻辑、DRAM及先进封装需求驱动；全球服务增长由装机基数扩大、客户高稼动率下设备升级和产出优化需求驱动 [3] - 分业务毛利率：FY26Q2半导体系统业务毛利率达到54.8% [22] - 业务组合变化：FY26Q2半导体系统中，晶圆代工/逻辑及其他占比67%，同比+1个百分点；DRAM占比29%，同比+2个百分点；Flash占比4%，同比-3个百分点 [3] 市场需求与增长动力 - AI驱动核心增长：AI算力基础设施建设加速是主要驱动力，先进逻辑、DRAM及先进封装设备需求提升 [2][4] - 客户需求能见度高：大客户已提供八季度滚动预测，用于支持供应链提前准备 [4][15] - 晶圆厂项目活跃：全球正在跟踪超过100个晶圆厂项目，最近一个季度新增超过10个项目 [4] - 2026年展望强劲：CY26半导体设备业务收入增长预期提升至30%以上，主要由先进逻辑、DRAM和先进封装驱动，预计贡献2026年WFE增量的80%以上 [4] - 2027年延续增长：客户已将供给关注延伸至2027、2028年，2027年有望成为行业又一个强劲年份 [4][13] - AI需求多样化：AI需求从训练和推理向Agentic AI和未来物理AI扩展，带动CPU、DRAM、NAND、高带宽内存和先进封装需求 [4][15] 技术与产品战略 - 先进逻辑领域：GAA节点转换以及先进FinFET节点产能扩张，推动晶圆代工业务、ALD、外延及材料处理等产品线收入创新高 [3][11] - DRAM领域：AI计算带动客户扩充6F²节点产能及加快下一代器件架构开发，FY26Q2 DRAM收入约17亿美元，同比+18% [3][11] - 先进封装领域：在晶圆代工逻辑和DRAM领域均加速增长，投资重点向3D堆叠等公司优势方向倾斜，预计FY2026封装业务收入将增长超50% [3][18] - 新产品发布：发布Trillium ALD和Precision PECVD系统，强化全环绕栅极节点技术产品组合 [16][17] - 制造产能扩张：制造能力已提升近一倍，以支持客户需求，得益于在美国、欧洲的产能扩张及新加坡新建制造中心 [13] - EPIC创新平台：建立EPIC平台以缩短技术商业化时间，已与TSMC、美光、三星、SK海力士等成为创始合作伙伴，并与多所大学建立合作关系 [19][40] 区域与细分市场 - 中国业务：中国占半导体系统和全球服务合计收入约24%，CY26中国业务及全球ICAPS业务预计持平至小幅增长 [4][12] - ICAPS市场：ICAPS（物联网、通信、汽车、电源和传感器）市场稳健，但增速低于先进逻辑，当前处于消化已有产能阶段 [39] - NAND市场：位增长预测上调，但预计主要通过现有设备升级满足，不预期大量新建产能 [38] 竞争地位与份额 - DRAM工艺设备领导地位：公司是DRAM领域第一大工艺设备供应商，在沉积、布线、图形化、导体刻蚀和电子束技术方面处于强势位置 [18][31] - 导体刻蚀份额增长：在先进晶圆代工/逻辑GAA节点及DRAM导体刻蚀领域均位居第一，是年度增长最快的业务之一 [33] - 过程控制业务增长：过程控制/PDC业务是内部最好的机会之一，预计是今年增长最快的业务之一，电子束技术具备明确领先优势 [34]