华为半导体业务进展 - 华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在2026国际电路与系统研讨会上正式发表“韬（τ）定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则[1] - 基于“韬（τ）定律”，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片[1] - 华为计划于今年秋季发布新的麒麟手机芯片，该芯片将完整采用逻辑折叠技术，以大幅提升相关性能[1] 行业活动与平台 - 2026国际电路与系统研讨会于25日在上海举行[1] - 行业正在进行“2025-2026中国半导体行业高质量发展创新成果征集”评选以及“2025-2026年度第九届中国IC独角兽评选”[3]