公司技术路径与产品规划 - 华为麒麟手机芯片将于今年秋季面世，并率先采用逻辑折叠技术，性能大幅提升[1] - 2025年推出麒麟9030Pro后，华为手机芯片进入性能“饱和区”[1] - 公司基于以“时间缩微”替代“几何缩微”的新定律，找到了实现手机芯片性能阶跃式提升的新路径[1] - “麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施，基于全新的自由逻辑设计理念，由单层扩展至双层，实现了晶体管密度等指标的大幅提升[1] - 公司取得了一系列仅靠先进制程工艺难以取得的进步，此类大量创新将逐步落地到2027年及之后的量产芯片中[1] - 未来十年（2026-2035年），公司将持续走向全面折叠甚至更多层折叠，持续优化从器件、电路到芯片和系统的全栈性能[2] - 随着大量探索性技术逐步产品化，晶体管的密度将持续提升，工作频率将持续增长，公司将持续推出性能卓越的手机芯片[2] - 公司认为其解决方案走得通、走得远，新芯片的性能完全可以持续对标另外一条（技术）路径[2] 行业发展与公司历程 - 2020年后，华为与合作伙伴付出了巨大努力使手机芯片重回市场[1]