作者简介 何庭波领导华为半导体业务。她领导的团队在2020年至2026年间设计并量产了381款芯片，涵盖移动、人工智能、汽车和基础设施市场，并且是τ缩放 方法以及本文中提到的LogicFolding、UnifiedBus和Hi-ONE技术的源头。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 在今天于上海举行的一场行业大会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表"韬 （τ）定律"。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋 季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。 随后，华为发布了一篇署名为何庭波的论文，详细介绍了这些新技术和进展。 摘要 六十年来，摩尔定律的几何缩放推动了半导体技术的进步。然而，这一行业共识已不再适用：纯粹尺寸缩小带来的收益已趋于平缓，尖端芯片的设 计预算超过十亿美元，而最先进节点的晶体管成本也不再下降。本文提出了一种新的缩放原则——τ缩放。该原则以时间本身而非晶体管面积作为衡 量进步的主要指标，并采用单一的特征时间常数τ作为统一的优化目 ...