国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 5月25日，由电气电子工程师学会（IEEE）举办的「国际电路系统研讨会」ISCAS 2026 在 上海举行。 在会上，华为半导体业务部总裁 何庭波 进行了题为《半导体新路径探索与实践》的演讲，提 出了一个全新的半导体发展定律： 应当以「时间缩微」替代「几何缩微」作为半导体与电子系统演进的新指导原则，通过逻辑折 叠等创新技术，持续压缩信号传播时延、提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续 演进。 这个足以与年过半百的「摩尔定律」并驾齐驱的新理论，被华为称为 「韬定律」 （Tau Scaling Law）。 基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯 片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。 长期以来，全球芯片行业都在跟着摩尔定律跑：每18-24个月，芯片上的晶体管数量翻一番，性能翻 倍、成本减半。简单说，就是把晶体管越做越小，靠"缩小尺寸"（几何缩微）堆性能。 近年来，摩尔定律正面临物理极限和经济效益双重挑战，随着晶体管"几何缩微"放缓，成本红 ...