全球半导体市场预测（2026-2031） - 富士奇美拉研究所预测，全球15种需求增长的半导体器件市场规模将从2026年的157.9万亿日元增长至2031年的224万亿日元[1] - 市场增长主要驱动力来自服务器CPU、人工智能加速芯片、数据中心交换机IC、固态硬盘控制器及各类内存（包括HBM），预计2026年部分器件需求量同比增长超60%[1] - 2026年，人工智能半导体市场规模预计为40.7万亿日元，其他半导体为117.1万亿日元；至2031年，整体市场达224万亿日元，其中人工智能半导体将达130万亿日元，占比近60%[1] 关键细分市场分析 内存市场 (DRAM, HBM, NAND) - DRAM：预计2026年市场规模将达41.2万亿日元，较上年增长近三倍，但产能增速仅约10%；供需平衡预计从2027年下半年改善，价格将回落至2025年水平，2031年市场规模预计为23.3万亿日元[3] - HBM：因高性能AI服务器需求增长，市场快速扩张，预计市场规模将从2026年的7.4万亿日元大幅增长至2031年的49.7万亿日元[3] - NAND：受服务器SSD容量增长驱动而扩张，预计2026年主要用于服务器的E-SSD应用将占总销量50%以上；市场规模预计2026年为41万亿日元，2031年为29万亿日元[3] 人工智能加速芯片与数据中心交换机IC - 人工智能加速芯片：预计市场规模将从2026年的31.126万亿日元增长至2031年的71.52万亿日元[5] - 数据中心交换机IC：预计市场规模将从2026年的1.49万亿日元增长至2031年的8.435万亿日元[5]