行业核心观点 - AI算力浪潮驱动全球光模块行业进入“产能抢跑、供给受限、技术迭代、格局重构”的全新阶段，稀缺产能争夺加剧，倒逼硅光方案从备选跃升为主流，下一代技术暗战已开启 [3] 扩产军备赛 - 高毛利率驱动全行业扩产热情，7家核心上市公司通过建厂、囤货、融资三重动作开启产能军备竞赛 [5] - 2022年一季度至2026年一季度，7家核心公司在建工程总额从5.56亿元攀升至38.98亿元，四年间涨幅超6倍，2026年一季度同比增长近2倍 [6][7] - 同期，7家企业固定资产合计从71亿元增至197亿元，涨幅近180% [8] - 企业积极囤积原材料，2023年至2025年，7家公司存货中的原材料合计分别约为46.5亿元、68.3亿元和110亿元，其中中际旭创、新易盛2025年原材料同比增长分别约100%、60% [6][8] - 2026年3月末，7家核心光模块企业存货合计达398.82亿元，同比增长64.34% [9] - 企业通过预付款锁定上游物料，2026年一季度7家公司预付款合计达32.22亿元，同比增长超3倍，中际旭创、新易盛预付款分别从2025年一季度的1亿元、0.03亿元增至14.88亿元、6.82亿元，分别大增13倍、超200倍 [6][10] - 资本市场成为第二战场，光迅科技35亿元定增获批，剑桥科技港股募资46.16亿港元，联特科技、华工科技推进“A+H”上市，市场传出中际旭创、新易盛筹备港股上市 [10] 供应链瓶颈 - 2025年下半年以来，光模块上游核心物料全面告急，磷化铟衬底、EML芯片、DSP芯片、法拉第旋光片、硅透镜等关键环节均出现不同程度的产能瓶颈 [12] - DSP芯片市场由美国高通、Marvell主导，由于台积电先进产能被AI芯片包圆，其从设计到试产的“入场券”已排至2028年 [13] - EML芯片短缺由上游材料和设备短缺、制造工艺复杂性和需求爆发共同导致，工艺复杂、良品率低、成本高、供货量不足 [14] - EML芯片稀缺的核心原因之一是原材料磷化铟衬底紧缺，全球能稳定量产的厂商屈指可数，2026年全球需求约260万—300万片，但有效供给仅约75万片，供需缺口高达70%以上 [15] - EML芯片稀缺的另一核心原因是关键设备MOCVD依赖进口，交货期长，全球抢购 [15] - 后道测试环节产能拥塞，测试设备订单激增，产能跟不上，且熟练技工培训周期长 [16] - 小众精密元件如法拉第旋光片全球产能高度集中于日美，国内开发量少，现有产能已饱和，扩产投资大、成本高 [16] - 头部企业通过预付定金、股权合作等方式提前锁定设备、衬底、激光器产能，抢占供应链资源 [16] - 需求跑得比供给快，此轮供需紧张至少将持续两年 [16] 市场格局与竞争策略 - 行业马太效应强化，头部企业凭借供应链掌控力拉大与二线厂商差距，稳固“一超多强”格局 [18][20] - EML芯片极端紧缺催生新供应链博弈，部分材料厂商与芯片厂商形成联盟交换资源，北美云厂商开始绕过光模块厂直接向上游锁定产能 [20] - 供应链管控能力已取代资金，成为光模块企业的核心竞争力，头部企业通过长协锁价锁量、产业链深度绑定保障供应稳定 [21] - 供需缺口为国产替代打开了黄金窗口，海外厂商优先保障自身算力集群，主动放开了国产产品的测试验证门槛，为国内企业切入北美供应链创造关键机会 [22] - 在技术路线上，硅光正加速替代传统方案，成为中短距场景的确定性方向，因其门槛低、供应链稳、良品率高、成本下降 [22] - 下一代技术博弈已开启，英伟达押注CPO共封装光学技术，谷歌深耕OCS光线路交换机技术 [22]