报告概述 - 报告由SEMI与Global Net Corp (GNC)合作完成，名为《玻璃芯基板市场及发展趋势报告》[1] - 报告聚焦于新兴的玻璃芯基板市场，将其视为潜在的下一代封装技术[1] 核心观点 - 玻璃芯基板因人工智能和高性能计算(HPC)推动对更大、更先进半导体封装的需求而备受关注[1] - 先进封装已成为芯片制造商寻求超越传统器件尺寸缩小以提升系统性能的关键创新领域[1] - 玻璃芯基板被评估为未来高端封装的潜在解决方案，因其相比传统材料有助于实现更大封装尺寸、更精细互连及更高尺寸稳定性[1] - 报告旨在帮助行业利益相关者了解该技术的应用前景及需克服的挑战[1] 市场发展与预测 - 围绕玻璃芯基板的行业活动和投资正在不断增加[1] - 报告预测玻璃芯基板的初步生产可能在2028年左右在部分高性能应用领域启动[1] - 其应用范围将随时间扩展到更大、更复杂的封装架构[1] - 基于正面、基准和负面情景的平均值，报告预测2028年至2040年的复合年增长率(CAGR)将达到67.2%[1] 研发生态 - 全球研发生态系统日益活跃[1] - 亚洲、北美和欧洲的公司及研究机构都在积极推进玻璃芯基板技术发展[1]