欧盟《芯片法案》核心内容 - 欧盟准备赋予其广泛的紧急权力，以便在半导体短缺时干预欧洲的半导体供应链，包括强制芯片制造商推翻现有合同[1] - 该法律草案预计将于下周公布，但仍可能修改，其将允许欧盟进行共同采购以增强谈判能力[1][2] - 法案旨在减少对美国和亚洲技术的依赖，是欧盟支持半导体、云计算和人工智能等替代技术的更广泛举措的一部分[2] 法案赋予的具体权力与措施 - 在半导体短缺威胁武器、医疗器械、数字基础设施等关键商品供应时，欧盟委员会可行使广泛权力[1] - 在危机情况下，欧盟委员会可对未能提供所需供应链信息的公司处以最高30万欧元的罚款[1] - 法案可能迫使半导体制造商优先处理危机关键产品的订单，凌驾于现有合同之上[1] - 布鲁塞尔方面可通过联合采购增强谈判能力，防止成员国间争夺有限物资，委员会将充当中央采购方[2] 欧盟半导体产业现状与依赖 - 欧盟承认其在最先进的芯片方面“几乎完全依赖美国和亚洲”[2] - 欧盟目前半导体产量占全球总量的不到10%，其计划到2030年将全球市场份额翻一番的目标已落后于预期进度[2] - 欧盟与世界其他地区一样，在很大程度上依赖台湾供应高性能芯片，台湾占据了全球90%以上的尖端芯片制造份额[2] 法案出台的背景与驱动因素 - 欧洲越来越担心半导体可能成为经济胁迫的工具，对台湾高性能芯片的依赖加剧了这种担忧[1] - 去年，荷兰政府因担心芯片制造商Nexperia将生产和资产转移出欧洲，而从其中国母公司手中接管了该公司，Nexperia中国分公司的芯片供应量急剧下降，迫使一些欧洲汽车公司减产，这一事件暴露了相关风险[1] - 半导体供应链庞大而复杂，典型的英伟达系统需要与数十个国家和地区的数千家供应商合作[2]