文章核心观点 - 全球AI算力需求爆发正驱动半导体产业链，特别是高端封装载板与印制电路板领域进行产能扩张和技术升级，相关公司正通过重大投资和战略布局抓住这一机遇 [2][4][5] - “2026未来产业新材料博览会（FINE）”将集中展示推动未来产业发展的关键新材料与新技术，重点聚焦轻量化与可持续、电池、热管理、半导体等领域，旨在加速产业链合作 [1][10][11][12] 行业动态与公司战略 - AI算力驱动半导体投资：受益于AI算力需求爆发，半导体封装载板与印制电路板制造商奥特斯宣布投入数千万欧元扩建其重庆工厂 [2] - 独特的投资模式：奥特斯重庆工厂的扩产投资高达数千万欧元，将基于与客户签订的长期协议，由客户全额承担 [4] - 公司业绩表现强劲：奥特斯在2025/26财年全球营收达到18亿欧元，按固定汇率计算同比增长21%，超越了2022/23财年创下的历史最高营收纪录 [4] - 全球化生产与研发网络：公司总部位于奥地利，在奥地利、中国（上海、重庆）、马来西亚、印度设有生产基地，并在奥地利莱奥本设有欧洲研发与IC载板技术中心 [5] - 中国市场的差异化战略：奥特斯在中国贯彻“在中国、为中国”战略，重庆工厂定位为全球AI高阶载板的重要生产基地，上海工厂则重点布局高性能PCB、AI加速卡以及高速光模块产品 [5] - 全球工厂的战略聚焦：公司除在总部莱奥本进行重大投资外，也在奥地利费林工厂战略性发展面向未来的业务，聚焦方向涵盖电动汽车应用、半导体测试设备，以及医疗、航空航天和国防领域 [5] 2026未来产业新材料博览会（FINE）概览 - 展会时间与地点：博览会将于2026年6月10日至12日在上海新国际博览中心举行 [1][9] - 展会核心主题：聚焦未来产业急需的新材料与新技术，旨在加速产业链上下游合作，引领全球新材料创新发展 [1][10] - 联合举办：本届博览会将与“第十届国际碳材料产业展览会（Carbontech 2026）”联合举办 [11] - 主要展览范围： - 轻量化功能化与可持续材料展：涵盖高性能纤维与复合材料、高性能高分子与改性材料、低碳可持续材料、镁/铝/钛/铜合金、3D打印装备与材料、自动化生产技术与加工装备、智能检测设备与分析仪器等 [10][12] - 未来智能终端展 [12] - 新材料科技创新展 [12] - 先进电池与能源材料展 [12] - AI芯片及功率器件热管理产业展（包含热管理液冷板产业展） [12] - 先进半导体展 [12] - 目标应用产业：展品及技术面向发泡材料、具身机器人、低空经济、消费电子、半导体、AI数据中心、智能汽车、航空航天等多个前沿产业 [10]