AI驱动行业结构性增长 - AI是半导体行业历史上最强劲、最持久的增长驱动力，被视为“一生中最大的技术拐点”，开启了“历史上最好的时代” [1][4] - AI带来的算力需求使半导体需求变得空前持久和可预测，打破了传统的“繁荣与萧条”周期，客户对话已聚焦在2027和2028年的需求 [4] - 行业正拥抱由AI驱动的“超级周期”，增长主要由领先的逻辑芯片、DRAM和先进封装三大领域推动 [7][8] 公司核心增长引擎与财务指引 - 公司预计2026财年半导体设备业务增长超过30%，封装业务收入增长超过50% [8] - 三大核心增长引擎（领先的逻辑芯片、DRAM、先进封装）合计占2026年新增晶圆厂设备支出的“远超80%” [8] - 在领先的逻辑芯片领域，随着客户向环绕栅极和背面供电等新架构迁移，公司每片晶圆启动的收入将增加约30% [8] - 在DRAM领域，AI数据中心对高带宽内存的强劲需求持续拉动该领域资本支出 [6] - 在先进封装领域，公司是该领域最大的设备供应商，业务规模已达数十亿美元，且正以超过50%的速度增长 [6] 技术集成与创新战略 - 公司战略性地成为“集成创新者”，约30%的收入来自集成系统，而非单一设备，这帮助客户克服关键技术瓶颈 [9] - 公司正将AI用于内部创新、产品开发、运营、供应链及服务工程等全流程，旨在“更快地将数十亿美元的产品推向市场” [9][16] - 为应对激增的需求，公司已在运营和供应链上进行了大规模投资，基本上将运营产能翻了一番 [9] - 公司拥有对客户路线的强大可见性，并与客户进行深度合作和共同创新，合作关系已展望至10年后的未来 [9][18] 中国业务与出口管制影响 - 中国地区的出口限制目前正影响到公司约10%的业务 [4] - 尽管存在出口限制，但中国的产能扩张依然是全球晶圆厂设备支出的核心驱动力之一 [4] - 在中国市场，公司业务主要集中在物联网、通信、汽车、功率和传感器领域，该业务预计将持平至小幅增长 [76] 服务与检测业务增长 - 服务业务目前占公司收入的略高于20%，其复合年增长率处于高位十几百分比，长期目标为中位十几百分比的增长 [64][66] - 公司超过三分之二的服务业务收入来自服务协议以及处方式或订阅式收入，这部分增长快于整体服务业务 [65] - 公司的检测和测量业务是增长最快的业务之一，今年营收将超过10亿美元，并且有一系列强大的新产品储备将在未来几年推出 [89] 竞争地位与价值获取 - 公司在推动AI计算创新的最前沿领域（领先逻辑、DRAM、封装）拥有明确领先优势 [102] - 公司通过集成创新和提供高价值解决方案来创造和获取价值，并一直在提高产品定价 [81][82] - 在整个生态系统中，利润池比以往任何时候都大，为公司提供了创造价值并与客户分享价值的机会 [83] 产能与需求可见性 - 公司从客户那里获得了未来8个季度的预测以及更长期的承诺，对技术路线图和需求的可见性比以往任何时候都好 [43] - 公司正在跟踪超过100座晶圆厂项目，以应对未来的需求增长 [50]