Computex大会三大核心信号 - 摩根士丹利在Computex大会上揭示了主导未来科技投资逻辑的三大核心信号：代理式AI的崛起、台积电产能的确定性，以及联发科与英伟达联手的AI PC芯片 [2] 英伟达锁定台积电产能与市场供需 - 英伟达明确表示已锁定充足的台积电产能，足以支撑其2027年的强劲增长 [2][4] - 尽管供应链在扩产，但预计到2027年市场需求仍将超过供应，市场处于供不应求的紧缺状态 [2][5] - AI半导体市场是不断膨胀的增量市场，当前竞争并非零和博弈，整个AI GPU供应链将持续受益于长期的供需错配 [5] 英伟达与联发科合作AI PC芯片 - 英伟达与联发科联合设计并发布了RTX Sparks AI PC WoA SoC [6][7] - 搭载高端N1X芯片的AI PC定价预计为2899美元，搭载N1芯片的PC定价为1799美元 [9] - 预计2026年N1X/N1 SoC出货量将达到500万至800万颗 [9] - 以每颗芯片平均专利授权费40美元计算，该合作将为联发科2026年的每股收益贡献5%至10%的增长 [9] - 该合作也将直接带动WoA AI PC供应链的业绩预期 [10] 代理式AI与Arm架构需求 - 英伟达、Arm和高通一致强调，基于Arm架构的服务器CPU是支撑未来代理式AI需求的核心 [12] - 英伟达CEO黄仁勋对Vera CPU高达200亿美元的营收预期做出了正面回应 [13] - Vera CPU的需求不仅来自AI服务器头节点，还包括独立的CPU服务器 [13] - Vera CPU的性能达到最高性能x86 CPU的1.8倍，凭借绝对性能优势可争取更高产品定价 [13] 供应链与生产进展 - 供应链核实数据显示，目前已有250万至400万颗Vera CPU的备货准备 [15] - Rubin GPU已进入晶圆厂生产阶段，未见明显延迟 [15] - 英伟达在技术路线上明确表态，将尽可能长久依赖铜缆连接，仅在必要时才会采用光电共封装技术 [15]