文章核心观点 - 光通信行业（特别是光芯片）景气度高，带动测试设备市场需求强劲，市场规模可观 [1][3] - 光芯片测试流程复杂且要求严格，涉及芯片厂和光模块厂的多重测试环节，催生大量测试设备需求 [4] - 测试设备行业客户粘性强，可靠性是首要考量，市场格局由Keysight等海外龙头主导，国内厂商正逐步崛起 [5][6] - 先进封装技术（如CPO）为测试带来新挑战，同时也可能创造新的设备需求 [7] --- 光芯片市场与需求 - 市场规模与增速：光芯片出货量增长迅速，今年约为6-7亿颗，东山精密指引显示其明年出货量将达3亿颗，2028年10亿颗，2029年20亿颗 [3] - 设备投资规模：每100万颗芯片的测试产能，需要投入6000万到7000万元人民币的测试设备 [3] - 价值量趋势：随着光芯片速率提高，对测试设备的要求和价值量也会提升 [3] 光芯片测试流程与环节 - 测试环节分为三道关卡：难度依次递增 [4] 1. 老化测试：技术含量较低，国产设备已占据70%-80%市场份额 [4] 2. 光学性能测试：每颗芯片测试耗时约2-3分钟 [4] 3. 电学性能测试：技术难度最高 [4] - 测试主体与强度： - 芯片厂出厂前需进行全测（覆盖老化、光学、电学性能） [4] - 光模块厂对采购的芯片进行抽检，比例在3%到5% [4] - 在COC（芯片贴装）环节后还需再次测试，工作量约为全测的20%-30% [4] - 光模块厂的测试更为严格，每颗芯片都需通过电学性能测试 [4] 测试设备市场竞争格局 - 全球市场：Keysight是绝对龙头，占据约30%-40%市场份额，价格最贵；日本安立价格约为Keysight的60%-70%，市场份额约10%-20%；剩余市场由EXFO、Viavi等公司及众多小厂商瓜分 [5] - 国内市场：有十余家公司，其中联讯仪器表现突出 [5] 行业特点与客户偏好 - 客户粘性强：测试设备可靠性至关重要，设备故障可能导致严重质量事故，因此客户将可靠性置于价格之上 [6] - 转换成本高：一旦建立信任，客户不会轻易更换供应商，这与贴片机、耦合机等需要重新学习编程系统的设备不同 [6] 先进技术带来的测试挑战 - CPO（共封装光学）测试是行业难题：芯片集成度高（如2毫米见方集成32个通道，通道间距仅20-200微米），探针接触困难 [7] - 缺乏统一标准：CPO方案厂商各异（如英伟达、博通），测试方案需单独定制，无法像标准光模块那样使用通用测试设备 [7] 主要市场参与者动态 - 凯伦股份：通过收购佳智彩切入，其OCS设备已获10余台订单，毛利率超50%，AO设备获得Coherent批量订单，价值约800万元人民币 [7] - 华盛昌：拟现金收购伽蓝特100%股权，切入光通信模块自动化测试解决方案领域，伽蓝特2026年第一季度在手订单实现利润0.23亿元人民币 [7] - 联讯仪器：通过内生研发成为光通信测试仪器龙头，产品覆盖全链条测试，2026年第一季度营收4.88亿元人民币，同比增长515.17%，是全球唯二攻克1.6T测试技术的公司之一 [7] - 日联科技：通过菲莱测试涉足光芯片测试设备，菲莱测试在国内光芯片老化测试系统市场绑定头部客户 [7] - 罗博特科：收购ficonTEC，成为全球领先的硅光芯片及模块封装测试自动化设备供应商，是硅光、CPO封装测试产业链核心设备商 [7] - 优利德：拟收购信测通信51%股权，产品包括通信光功率计等测试仪表，并通过给联讯仪器代工等方式进入市场 [7]