ICDIA 2026 大会概况 - 大会全称为第六届中国集成电路创芯大会暨AI芯片创新与智能应用峰会，将于2026年8月20-21日在南京扬子江国际会议中心举行[4] - 大会致力于推动人工智能与集成电路双向赋能、产业与应用协同创新，由多家权威行业机构联合主办[4] - 大会是展示“中国创芯应用”的重要平台，预计将吸引500多家IC设计公司参与[5] 大会定位与目标 - 大会立足人工智能赋能集成电路的产业风口，聚焦AI芯片架构、Chiplet异构集成、3D-IC、存算一体等十大前沿创新方向[6] - 大会以“创新+落地”为核心，旨在打通“芯片设计-系统研发-整机应用”全产业链，推动国产芯片从技术突破走向规模化商用落地[6] - 自2021年首届举办以来，ICDIA已成长为国内集成电路产业风向标[6] 主要活动与议程 - 大会采用“1+N+1”多元活动模式，主要活动日期为8月19日至21日[7] - 同期举办创芯应用展，集中展示IC设计创新成果及芯片在智能家电、消费电子、智能汽车、6G通信、AI机器人等领域的应用与解决方案[8] - 展览将促成智能汽车、消费电子等上下游产业的一站式对接采购选型，并汇聚整机厂商、芯片企业、科研院校及投资机构[8] - 核心议程包括开幕式暨“强芯榜单”发布、两大主论坛（中国集成电路创芯大会、AI芯片创新与智能应用大会）以及涵盖IC设计、汽车芯片、3D先进封装、6G通信、具身智能等主题的十个专题论坛[9] - 活动将展示各类算力、车规、存储、射频芯片产品，以及EDA/IP、先进封测、RISC-V等配套技术和终端生态、行业解决方案[9] 大会核心亮点与前瞻 - 将发布“2026中国强芯榜单”，评选并展示一批技术领先、竞争力强、质量可靠的国产创新IC产品，为系统整机单位提供选型参考[10] - 将现场发布大型品牌终端的“国产IC需求榜单”，旨在扩大算力、存储、控制、功率等八大类芯片在系统整机产品中的国产化应用[10] - 将联合EDA、IP、先进制造、封测等龙头企业，首发一套基于国产工艺的Chiplet参考设计平台，以降低中小企业开发先进封装芯片的门槛[11] - 将举办首届“家电集成电路应用解决方案创新大赛”，推动集成电路在家电领域的创新应用[12] 目标参会群体 - 大会是结识原厂、对接资源、洞察趋势、拓展客户的首选平台[13] - 目标参会企业包括：品牌终端企业（如汽车、通信、智能家电等系统整机厂商）、系统研发企业（方案设计公司、ODM/OEM厂商）、集成电路企业（芯片设计、制造、封测、EDA/IP供应商等）以及产业生态伙伴（行业协会、高校院所、投资机构等）[13]