文章核心观点 - 市场对800V直流与CPO技术未来部署时间表存在分歧，SemiAnalysis报告认为两者将延后，但英伟达及产业链公司的最新进展显示CPO技术正按计划推进并开始出货[5][6][7] 800VDC架构部署 - SemiAnalysis报告指出，800VDC架构遭到超大规模云厂商质疑，部署进度放缓，相关产品量产出货时间已延迟至2028年以后[5] - 400VDC方案仍在按计划推进，预计下半年落地[5] CPO技术部署时间与市场预期 - SemiAnalysis报告认为市场对CPO在2027年落地的预期过于乐观，实际部署将晚于华尔街普遍预测[5] - 报告计划下调2026年和2027年的Scale-out CPO出货预测[5] - Scale-up CPO大规模导入时间预计在2029年，而市场此前普遍预期在2027-2028年[5] - 未来几年更多将是NPO项目进入量产[5] CPO技术面临的挑战 - 对于Scale-out CPO交换机，主要瓶颈在于系统级集成和良率[5] - 即使在乐观假设下（光引擎与ASIC封装结合良率95%，每颗ASIC集成32个COUPE），最终系统整体良率也仅约为19%[5] - 伯恩斯坦报告指出，CPO全面普及仍面临制造良率、测试复杂度、光纤耦合精度等现实挑战[8] 英伟达对CPO的进展与表态 - 英伟达网络业务高级副总裁表示，网络领域最令人兴奋的技术是CPO，已准备好开始出货[6] - 公司将在2024年下半年开始扩大CPO部署规模，首先在Scale-out网络中部署，未来会看到越来越多的CPO产品[6] - 到Feynman时代，CPO还将进入Scale-up网络[6] - 英伟达宣布其Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产，新一代交换机基于光电一体封装技术构建[6] 产业链相关公司动态 - 工业富联透露，其CPO全光交换机样机已经启动生产并开始出货，在多个地区工厂同步布局产能，2025年有望进一步扩张规模[7] - 腾景科技披露，其在CPO领域的重点产品光连接器正在开发验证中，量产进度取决于客户验证和项目进展情况[7] - 大立光表示，将在2024年9月前建设CPO相关第一条自动化试产线，产品以光纤阵列为主，预估小量产时间约6个月到1年，已有1名大型潜在买家[7] 光通信与铜互联技术关系 - 伯恩斯坦报告分析，未来多年，铜互联与光互联并非替代关系，将在不同距离和应用场景中长期共存，并分别沿着Scale-up与Scale-out两条路径持续演进[8]