惠科股份新股申购核心信息 - 公司于6月12日进行深市主板新股申购，股票代码001399.SZ [1] - 发行价为每股10.12元，发行市盈率为25.45倍 [4] - 发行股份总数为7.30亿股，网上发行1.09亿股，为2026年以来沪深两市新股发行量第一位，网上发行量第二位，中签率可能较高 [8] - 申购上限为21.85万股，顶格申购需配深市市值218.50万元 [8] 惠科股份公司概况与行业地位 - 公司是一家专注于半导体显示领域的科技公司，主营业务涵盖半导体显示面板及智能显示终端的研发、制造和销售 [1] - 公司已成为全球领先的三家大尺寸液晶面板厂商之一，也是国内显示产业链垂直整合度最高的企业之一 [7] - 2024年，公司电视面板出货面积、显示器面板出货面积、智能手机面板出货面积分别位列全球第三名、第四名、第三名 [7] - 客户资源包括三星、LG、小米、海信、TCL、海尔、联想、惠普、戴尔等全球知名品牌 [7] 惠科股份财务业绩 - 2023年至2025年，公司营业收入分别为358.24亿元、402.82亿元和408.97亿元 [7] - 2023年至2025年，公司净利润分别为25.82亿元、33.20亿元和38.01亿元 [7] - 公司预计2026年1至6月营业收入为200亿元至220亿元，同比增长5.28%至15.81% [7] - 公司预计2026年1至6月归母净利润为18.5亿元至20.5亿元，同比下滑5.17%至14.42% [7] 惠科股份募集资金用途 - 募集资金主要用于三个项目及补充流动资金，总投资85.00亿元 [6] - 长沙新型OLED研发升级项目拟投入25.00亿元，占比29.41% [6] - 长沙Oxide研发及产业化项目拟投入30.00亿元，占比35.29% [6] - 绵阳Mini-LED智能制造项目拟投入20.00亿元，占比23.53% [6] - 补充流动资金及偿还银行贷款拟投入10.00亿元，占比11.76% [6] 臻宝科技新股申购核心信息 - 公司于6月12日进行科创板新股申购，股票代码688797.SH [1] - 发行价为每股44.56元，发行市盈率为31.31倍 [12] - 公司市值为51.90亿元 [12] 臻宝科技公司概况与行业地位 - 公司是一家专注于为集成电路及显示面板客户提供制造设备真空腔体内核心零部件的创新企业 [9] - 主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等零部件，并提供熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务 [9] - 公司是国内少数同时掌握半导体材料制备技术和硬脆材料零部件高精密加工及表面处理技术的企业，形成了“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台 [15] - 公司已量产曲面硅上部电极、石英气体分配盘、高纯碳化硅环等核心零部件，批量供应于14nm及以下逻辑芯片、200层及以上3D NAND闪存、20nm及以下DRAM等先进工艺制造领域 [15] - 在显示面板领域，公司实现了G10.5-G11超大世代、4.5KV-5KV超高压工艺和OLED工艺制造设备中关键零部件的自主可控 [15] - 客户包括多家国内排名前十的集成电路制造企业，以及爱思开海力士、格罗方德、联华电子、德州仪器等海外客户 [15] - 截至2025年12月31日，公司拥有116项专利，其中发明专利61项，另有50项发明专利在申请中 [16] 臻宝科技财务业绩 - 2023年至2025年，公司营业收入分别为5.06亿元、6.35亿元、8.68亿元 [16] - 2023年至2025年，公司净利润分别为1.09亿元、1.52亿元、2.26亿元 [16] - 公司预计2026年上半年营业收入为4.72亿元至4.92亿元，同比增长28.83%至34.29% [16] - 公司预计2026年上半年净利润为1.05亿元至1.15亿元，同比增长23.26%至35.00% [16] 臻宝科技募集资金用途 - 募集资金主要用于三个项目，总投资11.98亿元 [14] - 半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目拟投入7.52亿元，占比62.78% [14] - 臻宝科技研发中心建设项目拟投入2.82亿元，占比23.52% [14] - 上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目拟投入1.64亿元，占比13.70% [14]