全球晶圆代工行业2024年第一季度表现及第二季度展望 - 2024年第一季度，全球前十大晶圆代工产值达到479.5亿美元，季增3.7%，再创新高，呈现“淡季不淡”的态势[4][5] - 增长动力主要来自AI HPC及相关周边订单的强劲出货，以及TV、PC/NB等供应链为应对潜在需求而采取的提前生产出货和提高周边IC库存水位措施[4] - 智能手机生产淡季的负面影响基本被供应链提前拉货所抵消[4] - 预计第二季度，TV、PC/NB的提前备货红利将再延续约一季，同时智能手机陆续进入新机备货周期，加上AI相关先进制程与电源管理产品需求成长动能优于预期，将推动第二季度产值再创高峰，且季增幅较前一季度明显加速[5] - 行业出现订单外溢与产能排挤效应[5] - 多家晶圆代工厂商基于产能利用率回升，已陆续向客户表达将在下半年调涨晶圆代工价格，预计将带动部分制程价格触底反弹，并进一步刺激客户提前备货[5] 主要晶圆代工厂商第一季度业绩分析 台积电 (TSMC) - 第一季度营收季增6.3%至近358.6亿美元，表现淡季不淡[5] - 增长主要受AI服务器GPU/xPU出货需求持续强劲，以及Agentic AI与通用服务器驱动服务器CPU订单涌现所推动[5] - 市占率在淡季逆势增长至72%[5] 三星半导体 (Samsung Foundry) - 第一季度营收季减5.8%至32亿美元[6] - 尽管接获部分TV、PC/NB供应链提前备货订单，但大致与智能手机淡季效应相抵[6] - 市占率下滑至6.5%，排名维持第二[6] 中芯国际 (SMIC) - 第一季度营收季增0.6%至25亿美元[6] - 接获TV、NB/PC ODM与品牌等供应链提前备货订单，且部分8吋客户因2025年下半年洽谈的代工价涨价生效，推动总晶圆出货与平均销售单价(ASP)皆较前季微幅季增[6] - 市占率维持5.1%，排名第三[6] 联电 (UMC) - 第一季度营收季减3.2%至19.3亿美元[6] - TV、PC/NB供应链提前备货措施带来正面效应，陆续接获8吋与12吋周边IC客户加单，产能利用率与晶圆出货双双季增[6] - 平均销售单价(ASP)因出货8吋晶圆比例提高而下滑约5%[6] - 市占率3.9%，位居第四[6] 格罗方德 (GlobalFoundries) - 第一季度营收季减约11%至16.3亿美元[6] - 客户组成受惠于消费性供应链提前备货红利较少，且适逢智能手机周边IC备货淡季，导致晶圆出货与平均销售单价(ASP)双双下滑[6] - 市占率略减至3.3%，排名维持第五[6] 世界先进 (VIS) - 第一季度营收季减2.1%至近4亿美元[7] - 受到PC/NB、TV液晶面板驱动IC(LDDIC)急单，以及智能手机、AI相关电源管理订单稳健带动，晶圆出货与产能利用率皆较前季提升[7] - 营收下降主要因驱动IC(DDIC)出货增加导致平均销售单价(ASP)下滑所抵消[7] - 市占率0.8%，排名下滑至第九[7] 力积电 (PSMC) - 第一季度晶圆代工（存储与逻辑）营收季增4.4%至近3.9亿美元[7] - 增长主要因应存储器涨价效应延续[7] - 市占率0.8%，排名第十[7]