公司业务布局与产品动态 - 一家公司已量产面向AI高速电光调制器的8英寸铌酸锂单晶产品，其业务涉及PCB、光通信、商业航天、芯片、先进封装、锂电池及数据中心电源 [1] - 另一家公司拟定增不超过22亿元，用于光伏及半导体高端装备研发等项目，其业务涉及芯片、碳化硅及先进封装 [1] - 还有一家公司拟投资7亿元建设高端电子元器件封装项目，其业务涉及PCB、MLCC及HVLP铜箔 [1]