公司IPO进程 - 粤芯半导体技术股份有限公司的创业板IPO申请已于2026年6月15日经深交所上市委会议审议通过 [1][2] - 公司IPO申请于2025年12月19日受理，预计融资金额为75亿元 [3] 公司市场地位与战略意义 - 公司是华南地区首家实现量产的12英寸特色晶圆制造龙头，于2019年量产，改写了广东无本土12英寸量产晶圆厂的格局，被誉为广州“第一芯” [3] - 公司聚焦集成电路、功率器件、光电融合三大特色工艺方向，深耕模拟芯片、功率器件、硅光芯片等市场刚需领域 [3] - 公司作为首家选择创业板第三套上市标准的晶圆制造企业，其IPO释放出创业板支持科技创新和新质生产力发展的积极信号 [4] - 公司的发展有助于精准填补国内细分赛道产能与技术缺口，补齐珠三角及华南地区高端晶圆制造短板，重构全国半导体产业版图 [3][4] 公司经营与财务表现 - 公司2023年至2025年营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，年均复合增长率达57.30% [4] - 截至2026年5月末，公司在手订单为32.12万片，对应金额15.33亿元 [4] - 公司2026年第一季度晶圆代工出货量为18.05万片，同比增长62.20% [4]