文章核心观点 - 文章介绍了燧原科技和粤芯半导体两家半导体行业公司的IPO审核情况，并详细梳理了两家公司的基本业务、股权结构、财务表现及上市审议关注要点 [1][2][3] 上海燧原科技股份有限公司 基本信息与业务 - 公司是云端AI芯片领域领军企业，成立8年，自研迭代四代架构5款芯片，产品体系覆盖AI芯片、加速卡、智算系统及软件平台 [4] - 公司前身成立于2018年3月，2023年12月股改，发行前总股本38,731.66万股，拥有14家全资子公司、3家全资孙公司及1家参股公司，截至2025年底员工838人 [4] 股权结构与控制人 - 公司无控股股东，主要股东包括腾讯科技(持股19.9493%)、ZHAO LIDONG(持股8.9643%)、张亚林(持股8.9643%)和燧原汇智(持股8.6596%) [5] - ZHAO LIDONG与张亚林为共同实际控制人，两人直接及通过员工持股平台合计控制公司28.1357%的股份 [5] 财务业绩 - 报告期内营收快速增长：2023年30,118.74万元，2024年72,238.74万元，2025年99,016.00万元 [3][6][7] - 报告期内持续亏损但亏损额收窄：扣非归母净利润2023年为-156,668.54万元，2024年为-150,269.38万元，2025年为-119,726.11万元 [3][6][7] - 2025年资产总额452,230.52万元，归属于母公司股东权益314,736.21万元，合并资产负债率30.40% [7] - 研发投入占营业收入比例极高且逐年下降：2023年为408.01%，2024年为181.66%，2025年为114.63% [7] - 2025年加权平均净资产收益率为-31.85%，经营活动现金流量净额为-96,508.71万元 [7] 上市标准与审议问询 - 公司选择科创板上市标准：预计市值不低于30亿元且最近一年营业收入不低于3亿元 [8] - 上市审议主要问询问题包括：与主要客户合作的稳定性与持续性，以及2026年产品交付、收入确认与达到盈亏平衡点预期时间的谨慎性 [9] 粤芯半导体技术股份有限公司 基本信息与业务 - 公司是12英寸晶圆代工企业，聚焦模拟和数模混合芯片，工艺技术平台覆盖“感、传、算、存、控、显”，技术节点覆盖180nm-55nm [10] - 公司前身成立于2017年12月，2023年3月股改，发行前总股本236,559.14万股，拥有4家控股子公司、1家分公司、3家参股公司，截至2025年底员工1,943人 [10] 股权结构与控制人 - 公司股权分散，无控股股东和实际控制人，主要股东包括誉芯众诚(持股16.88%)、广东半导体基金(持股11.29%)、广州华盈(持股9.51%)等 [10][11] 财务业绩 - 报告期内营收快速增长：2023年104,371.92万元，2024年168,132.90万元，2025年258,236.87万元 [3][12][13] - 报告期内持续亏损且亏损额扩大：扣非归母净利润2023年为-247,000.87万元，2024年为-250,338.60万元，2025年为-274,404.61万元 [3][12][13] - 2025年资产总额2,447,017.07万元，归属于母公司所有者权益265,184.18万元，合并资产负债率高达84.13% [13] - 研发投入占营业收入比例逐年下降：2023年为58.00%，2024年为26.50%，2025年为16.36% [13] - 2025年加权平均净资产收益率为-61.16%，但经营活动产生的现金流量净额为正，为62,122.54万元 [13] 上市标准与审议问询 - 公司选择创业板上市标准：预计市值不低于50亿元且最近一年营业收入不低于3亿元 [14] - 上市审议主要问询经营业绩改善、盈利预测依据及预计2029年最早扭亏的可行性与谨慎性 [14]