PC B （印制电路板） 行业的产能竞赛已进入"白热化"阶段。 上周刚盘点过上半年12家 A 股 PCB 制造企业的扩产计划，昨日 PCB行业又迎来"扩产连 击"。 广合科技、骏亚科技 同日发布公告， 瞄准高端PCB制造领域， 合计宣布了超过75亿元的投资扩产计划。此外， 生益电子 也披露了 PCB募投 项目 的最新进展。 点击阅读： 超600亿！PCB行业扩产潮来袭 【DT新材料】 获悉， 6月22日， 骏亚科技 公告称，为抓住全球科技产业供应链重构机遇，加大高端产品布局，优化公司产品结构，提升在高端产品的竞 争优势及市场占有率，公司拟投资建设 年产60万平米高多层、HDI线路板项目 。 项目计划 总投资15.57亿元 ，分两期实施，由全资子公司 龙南骏亚 在现有厂房建设，其中一期投资6.28亿元，建设期24个月，建成后形成年产34万平 米产能；二期投资9.29亿元，建设期36个月，建成后新增年产26万 平米产能。 项目建设资金来自公司自有资金或银行贷款。 当前，全球PCB产业正由规模扩张向结构优化转型，低端产品需求趋弱，高端化进程持续加速，其中 高多层板、HDI （ 高密度互连 ）线路板已 成为引领 行业 ...