半导体史上最大IPO,SK海力士狂融294亿美元;英伟达颤抖!OpenAI联手博通推出首款AI芯片,打破垄断;孙正义怒斥AI泡沫论丨硅谷大事件
雷峰网·2026-06-25 08:54

今日头条:OpenAI与博通合作推出首款AI芯片 - OpenAI宣布与博通合作推出首款定制AI芯片Jalapeño,专为大语言模型推理设计[4] - 该芯片与典型AI GPU相比可节省约50%成本,将被微软等合作伙伴集成到大型数据中心[4] - OpenAI计划斥资数百亿美元购买博通芯片,并制定了未来路线图,下一代芯片计划于2028年推出,之后每年推出一款[4] - 此举是OpenAI从模型提供商向芯片自研迈出的实质性一步[4] - 结合Google、Amazon等巨头的自研芯片动作,云计算和AI巨头正在集体构建自主芯片能力,对英伟达的长期定价权和市场份额构成结构性威胁[4] 硅谷资讯:SK海力士冲刺史上最大半导体IPO - 韩国存储芯片龙头SK海力士计划于7月10日登陆纳斯达克,通过发行美国存托凭证募资约294亿美元[6] - 若交易顺利,将成为全球第二大IPO,也是半导体领域最大的美国上市交易[6] - SK海力士是AI热潮带动存储芯片需求上涨的主要受益方,其HBM(高带宽内存)被英伟达和云厂商抢购一空[6] - 此次募资将用于AI存储芯片产能扩张,公司此前已超越三星成为韩国市值第一[7] 硅谷资讯:Meta与微软领跑数据中心租赁投资 - Meta和微软各自在最近财季承诺了数百亿美元的额外数据中心租赁支出[7] - 整个行业AI数据中心租赁总承诺已突破8500亿美元[7] - Meta和微软是此轮AI基础设施投资的最大买家,SK海力士等上游存储供应商也从中受益[9] - 8500亿美元的租赁承诺规模显示AI算力需求远未见顶[9] - 超大规模数据中心租赁的爆发式增长正在重塑全球基础设施投资格局[9] 硅谷资讯:xAI加倍押注多模态能力 - xAI正加倍押注视频和图像生成工具,以利用OpenAI和Anthropic较少提供视觉能力的市场缺口[9][10] - Grok正在加强图像理解和生成功能,避开了与OpenAI和Anthropic在文本领域的正面交锋[10] - 这一策略与xAI此前主打“真实、实时”的文本对话路线形成互补[10] 硅谷资讯:孙正义驳斥AI泡沫论并设定资产目标 - 软银集团首席执行官孙正义表示,人工智能仍处于早期阶段,任何关于泡沫的说法都是“对人工智能的侮辱”[11] - 他希望在未来十年左右的时间里,将软银的净资产价值提升至6.189万亿美元,这个目标建立在人工智能“超级智能”的前景之上[11] - 软银在AI领域进行了大规模投资布局,对OpenAI的投资推动该集团股价在6月初创下历史新高[12] 硅谷资讯:获美政府扶持的芯片初创企业拟融资 - 半导体先进激光器研发初创企业XLight,正洽谈一轮3.5亿美元的融资[12] - 该公司计划研发可替代极紫外光刻的技术方案,以降低最先进AI服务器芯片的制造成本、缩短生产周期[12] - 该公司由前英特尔CEO Pat Gelsinger担任普通合伙人[12] - 美国正在通过“资金+人才”双轮驱动重建本土芯片制造能力,前英特尔CEO重出江湖的信号意义大于融资规模本身[13]

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