公司业务布局与增长 - 一家公司业务覆盖存储芯片、MLCC、光通信、机器人及长鑫存储产业链，作为村田代理分销光模块用MLCC，其相关产品收入实现倍数级增长 [1] - 另一家公司业务涉及PCB、芯片、培育钻石、陶瓷材料、机器人及商业航天，已实现PCB上游关键原材料量产，其陶瓷材料制备设备已供应半导体等领域 [1] - 还有一家公司业务覆盖存储芯片、PCB、光纤、玻璃基板、金刚石及先进封装，计划投资25亿元建设光纤及预制棒项目 [1]