本周新股申购概况 - 本周（6月29日—7月3日）A股市场有2只新股申购，分别为创业板的托伦斯和北交所的康美特，均于6月29日开启申购 [1] 托伦斯 (创业板) - 公司定位与业务 - 公司是半导体设备精密零部件龙头企业，国内领先的精密金属零部件研发、生产和销售综合服务商 [2] - 致力于为半导体设备提供高性能的关键工艺零部件、结构零部件、气体管路及系统组装产品等 [2] - 工艺能力覆盖激光设备领域，可提供高功率激光器所需的激光器腔体和冷却工艺零部件产品 [2] - 产品与技术优势 - 产品类型覆盖多品类半导体设备金属零部件，建立了独特竞争优势 [2] - 在技术要求极高的半导体关键工艺零部件生产上，成功量产腔体、内衬、加热器、匀气盘等，并实现了冷盘、多管式加热反射罩、气体分布盘、静电卡盘基体等“多层结构、大截面、复杂水路及气路”复杂结构零部件的生产 [2] - 客户与市场地位 - 深度服务本土半导体设备厂商，多款产品已进入北方华创、中微公司等客户的供应体系，应用于刻蚀、薄膜沉积、抛光、退火等核心设备，覆盖逻辑芯片、存储芯片工艺设备及先进封装等领域 [3] - 已成功导入国际知名激光设备企业Lumentum的供应链，展现了技术的国际竞争力 [3] - 财务数据 - 2023年营业收入为人民币2.91亿元，2024年为6.1亿元，2025年为7.2亿元 [4] - 2023年归母净利润为人民币0.15亿元，2024年为1.06亿元，2025年为0.98亿元 [4] - 发行与募资 - 发行价为人民币22.6元/股，单一账户申购上限为9500股，顶格申购需持深市市值9.5万元 [2] - 本次募集资金将用于托伦斯精密零部件制造及研发基地项目和补充流动资金 [5] 康美特 (北交所) - 公司定位与业务 - 公司是国内率先实现 MiniLED有机硅封装胶量产的厂商，是国家级专精特新“小巨人”企业 [2] - 主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售 [6] - 围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化 [6] - 主要产品与应用 - 电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，广泛应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装及航空航天等领域 [6] - 高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域 [6] - 技术与市场地位 - 已全面掌握电子封装材料核心成分设计及合成技术、配方开发技术等核心技术及全套生产工艺，在产品的光学性能、可靠性等核心性能方面持续突破 [7] - 核心产品性能已达到与美国杜邦、日本信越、日本稻畑等国际知名厂商相当水平，在我国LED芯片封装用电子胶粘剂领域处于领先地位 [7] - 客户群体覆盖全球头部LED封装厂商中的欧司朗、亿光电子、Dominant、首尔半导体、Lumileds及国内头部企业鸿利智汇、国星光电、瑞丰光电、木林森、聚飞光电、三安光电、山西高科等 [7] - 已成功进入TCL科技、海信、京东方、小米、比亚迪、创维等知名终端厂商供应链 [7] - 2018年以来率先布局Mini/MicroLED领域，已成为国内率先实现MiniLED有机硅封装胶量产的厂商 [7] - 财务数据 - 2023年营业收入为人民币3.84亿元，2024年为4.23亿元，2025年为4.69亿元 [8] - 2023年归母净利润为人民币0.45亿元，2024年为0.63亿元，2025年为0.85亿元 [8] - 发行与募资 - 发行价为人民币8.14元/股，单一账户申购上限为95.44万股 [6] - 本次募集资金将用于半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料）和补充流动资金 [9]